Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 930

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 та MediaTek Dimensity 930 — два ARM-чипи, що представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 8s Gen 3, випущений у березні 2024 року, є флагманським рішенням із передовою продуктивністю. Dimensity 930, анонсований у травні 2022 року, орієнтований на середній сегмент. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові параметри: продуктивність CPU і GPU, техпроцес, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 930 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 1 490 963 проти 464 386, а Geekbench 6 Single-Core 2019 проти 920. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 8s Gen 3 виграє в ігровій продуктивності (43 бали проти 5). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для важких завдань та ігор, Snapdragon 8s Gen 3 — кращий вибір. Dimensity 930 підійде для бюджетних пристроїв із базовими потребами.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 1 490 963 бали в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 930 — лише 464 386 бали.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8s Gen 3 має 392 785 балів CPU в AnTuTu проти 153 891 у Dimensity 930.
  • Продуктивність GPU: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 516 177 балів GPU, а Dimensity 930 — лише 79 830 балів.
  • Одноядерна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 отримує 2019 балів у Geekbench 6 Single-Core, Dimensity 930 — 920 балів.
  • Багатоядерна продуктивність: Snapdragon 8s Gen 3 набирає 5570 балів у Geekbench 6 Multi-Core, Dimensity 930 — 2325 балів.

AnTuTu 10

CPU 392785 153891
GPU 516177 79830
Memory 311469 105077
UX 270532 125588
Total score 1490963 464386

GeekBench 6

Asset compression 228.2 MB/sec 115.5 MB/sec
HTML 5 Browser 163 pages/sec 62.8 pages/sec
PDF Renderer 195.5 Mpixels/sec 89.8 Mpixels/sec
Image detection 125.2 images/sec 46.5 images/sec
HDR 176.4 Mpixels/sec 73.7 Mpixels/sec
Background blur 18 images/sec 6.86 images/sec
Photo processing 52.1 images/sec 22.4 images/sec
Ray tracing 5.98 Mpixels/sec 3.11 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3 ГГц – Cortex-X4
4x 2.8 ГГц – Cortex-A720
3x 2 ГГц – Cortex-A520
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3000 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 8 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 735 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 700 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 1100 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 768 18
Всього шейдерів 1536 144
FLOPS 1689.6 Гфлопс 259.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 790

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X70 -
Підтримка 4G LTE Cat. 22 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 6500 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Травень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8635 MT6855, MT6855V/AZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 930

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 значно потужніший: його GPU набирає 516 177 балів в AnTuTu проти 79 830 у Dimensity 930. Він забезпечує вищу частоту кадрів у важких іграх.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому за автономністю вони приблизно рівні. Однак Snapdragon 8s Gen 3 використовує новіший техпроцес, що може давати перевагу в реальних умовах.

Чи варто купувати пристрій з Dimensity 930 у 2024 році?

Dimensity 930 підійде для бюджетних смартфонів і базових завдань, але для сучасних ігор та багатозадачності його продуктивності недостатньо. Краще розглянути Snapdragon 8s Gen 3 або новіші чипи.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8s Gen 3 оснащений новітнім AI-двигуном Qualcomm, який забезпечує вищу продуктивність у завданнях зі штучним інтелектом. Dimensity 930 має старіший AI-блок із меншими можливостями.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 випущений у березні 2024 року, тоді як MediaTek Dimensity 930 — у травні 2022 року. Snapdragon 8s Gen 3 є більш сучасним рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.