Samsung Exynos 2500 vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківSamsung Exynos 2500 та MediaTek Dimensity 8300 — це два потужних ARM-чипи, які змагаються за місце у флагманських смартфонах. Exynos 2500, анонсований у 2025 році, виготовляється за 3-нм техпроцесом Samsung, тоді як Dimensity 8300, представлений у 2023 році, використовує 4-нм техпроцес TSMC. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Samsung Exynos 2500 випереджає MediaTek Dimensity 8300 за загальною продуктивністю, набираючи 2 519 784 бали в AnTuTu 10 проти 1 400 902 балів у Dimensity 8300. Exynos 2500 також має вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench 6: 2666 та 8839 балів відповідно, порівняно з 1398 та 4293 балами у конкурента. Однак Dimensity 8300 демонструє кращу енергоефективність, що може бути важливим для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Exynos 2500, а якщо енергоефективність — Dimensity 8300.
Основні відмінності
- Техпроцес: Exynos 2500 виготовляється за 3-нм техпроцесом Samsung, тоді як Dimensity 8300 — за 4-нм техпроцесом TSMC.
- Архітектура CPU: Exynos 2500 має 10 ядер (1x Cortex-X5, 3x Cortex-A730, 2x Cortex-A730, 4x Cortex-A520), тоді як Dimensity 8300 має 8 ядер (1x Cortex-A715, 3x Cortex-A715, 4x Cortex-A510).
- Продуктивність: Exynos 2500 набирає 2 519 784 бали в AnTuTu 10, що значно вище за 1 400 902 бали Dimensity 8300.
- Одноядерна продуктивність: Exynos 2500 має 2666 балів у Geekbench 6 Single-Core проти 1398 балів у Dimensity 8300.
- Енергоефективність: Dimensity 8300 має вищий бал енергоефективності (100) порівняно з Exynos 2500 (0), що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання.
AnTuTu 10
| CPU | 600921 | 302168 |
| GPU | 1107639 | 518235 |
| Memory | 409202 | 319858 |
| UX | 402022 | 260641 |
| Total score | 2519784 | 1400902 |
GeekBench 6
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X5 3x 2.5 ГГц – Cortex-A730 2x 2.5 ГГц – Cortex-A730 4x 2.2 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 10 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 3 нм | 4 нм |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5T | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 76.8 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2025 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |