Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківВибір між Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 та MediaTek Dimensity 8300 — це протистояння двох потужних ARM-чипів, які використовуються в флагманських та преміальних смартфонах. Snapdragon 8 Plus Gen 1, випущений у 2022 році, відомий своєю енергоефективністю та високою продуктивністю CPU. Dimensity 8300, який дебютував у 2023 році, пропонує покращену графіку та новітні технології AI. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити усвідомлений вибір.
Короткий висновок. Обидва чипи демонструють високий рівень продуктивності, але мають різні сильні сторони. Snapdragon 8 Plus Gen 1 виграє в тестах CPU (одноядерний та багатоядерний режими) та енергоефективності, що робить його кращим вибором для завдань, які потребують високої обчислювальної потужності та тривалої автономної роботи. Dimensity 8300, у свою чергу, показує вищі результати в графічних тестах та загальному балі AnTuTu, що може бути перевагою для геймерів. Вибір залежить від ваших пріоритетів: якщо важливіша продуктивність CPU та енергоефективність — обирайте Snapdragon, якщо графіка та загальна швидкодія — Dimensity.
Основні відмінності
- Snapdragon 8 Plus Gen 1 має вищий одноядерний (1767 проти 1398) та багатоядерний (4591 проти 4293) бали Geekbench, що свідчить про кращу продуктивність CPU.
- Dimensity 8300 набирає більше балів у AnTuTu 10 (1400902 проти 1297201), особливо в графічному тесті GPU (518235 проти 484936), що вказує на потужнішу графіку.
- Snapdragon 8 Plus Gen 1 демонструє вищу швидкість обробки зображень (117.5 проти 96.5 images/sec) та розмиття фону (16.5 проти 12.5 images/sec), що важливо для камер.
- Dimensity 8300 краще справляється з HTML5 Browser (134.1 проти 118.1 pages/sec) та має вищий показник пам'яті (319858 проти 229669), що може вплинути на швидкість завантаження веб-сторінок.
- Snapdragon 8 Plus Gen 1 вийшов у травні 2022 року, а Dimensity 8300 — у листопаді 2023, тому новіший чип може мати кращу підтримку сучасних технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 344625 | 302168 |
| GPU | 484936 | 518235 |
| Memory | 229669 | 319858 |
| UX | 237971 | 260641 |
| Total score | 1297201 | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 195.5 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 118.1 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 175.1 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 117.5 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 146.3 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.5 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 34 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 5.31 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 46% | 89% |
| Graphics test | 45 FPS | 58 FPS |
| Score | 7655 | 9768 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Cortex-X2 3x 2.75 ГГц – Cortex-A710 4x 2 ГГц – Cortex-A510 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9-A | ARMv9-A |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 730 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 900 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 768 | - |
| Всього шейдерів | 1536 | - |
| FLOPS | 2764.8 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X65 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3670 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Травень 2022 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8475 | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |