Огляд
Огляд HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 – це ARM-чип, представлений у вересні 2017 року, який став одним із перших мобільних процесорів із виділеним блоком нейронної обробки (NPU) для прискорення завдань штучного інтелекту. Чип орієнтований на флагманські смартфони Huawei та Honor, пропонуючи баланс між продуктивністю та енергоефективністю. Завдяки 10-нм техпроцесу Kirin 970 забезпечує високу енергоефективність (100 балів), що робить його привабливим для тривалої роботи без підзарядки.
Сильні сторони моделі – це насамперед енергоефективність та вбудований NPU, який покращує обробку зображень, розпізнавання сцени та інші AI-функції. Однак продуктивність CPU (12 балів) та ігрова продуктивність (8 балів) поступаються сучаснішим чипам, тому Kirin 970 краще підходить для повсякденних завдань, а не для важких ігор. У тестах AnTuTu (v7) чип набирає 353 467 балів, що свідчить про середній рівень продуктивності.
Сценарії використання Kirin 970 включають роботу з мультимедіа, соціальні мережі, перегляд веб-сторінок та використання AI-додатків. Чип добре справляється з HTML5-браузингом (49.3 сторінки/с) та рендерингом PDF (51.8 Мпікс/с). Однак для сучасних ігор або ресурсомістких завдань варто розглянути новіші моделі. Загалом Kirin 970 – це надійний вибір для бюджетних флагманів, де пріоритетом є автономність та AI-функції.
Технічні характеристики
Актуальні технічні характеристики та тести всіх компонентів мобільного процесора HiSilicon Kirin 970AnTuTu 10
| CPU | 80042 |
| GPU | 106499 |
| Memory | 81766 |
| UX | 85160 |
| Total score | 353467 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% |
| Graphics test | 4 FPS |
| Score | 827 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
| Кількість ядер | 8 |
| Частота | 2360 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ |
| Техпроцес | 10 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт |
| Виробництво | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 768 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 |
| Шейдерних блоків | 18 |
| Всього шейдерів | 216 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 |
| Bluetooth | 4.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року |
| Клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 |