Intel Arc B570 vs Intel Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківIntel Arc B570 та Intel Arc Xe2 (Arrow Lake-S) — дві відеокарти від Intel, які належать до різних сегментів. B570 — дискретна ігрова відеокарта середнього рівня, випущена в грудні 2024 року, тоді як Xe2 — інтегроване рішення для десктопів, представлене в жовтні 2024 року. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність в іграх та професійних застосунках, енергоефективність та інші важливі параметри, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. Intel Arc B570 випереджає Arc Xe2 за загальним рейтингом (56 проти 49) та ігровою продуктивністю (54 проти 46). B570 має дискретне виконання з 2304 шейдерними блоками, частотою до 2500 МГц та 80 ROP, що робить її кращим вибором для ігор. Xe2, як інтегрована графіка, поступається в іграх та професійних застосунках (2 проти 14), але може бути достатньою для базових завдань. Обидві моделі мають однакову енергоефективність (100 балів).
Основні відмінності
- Intel Arc B570 є дискретною відеокартою, тоді як Intel Arc Xe2 — інтегрована графіка в процесорах Arrow Lake-S.
- B570 має вищий ігровий рейтинг (54 проти 46) та кращу продуктивність у професійних застосунках (14 проти 2).
- B570 оснащена 2304 шейдерними блоками, 144 TMU та 80 ROP, тоді як Xe2 не має окремих даних про кількість блоків.
- B570 вийшла пізніше (грудень 2024) порівняно з Xe2 (жовтень 2024).
- Xe2 має виміряні бенчмарки (наприклад, Geekbench 6 Compute Score 19807), тоді як для B570 такі дані відсутні.
Загальна інформація
| Виробник | Intel | Intel |
| Складання | Дискретна | Інтегрована |
| Дата виходу | 3 грудня 2024 | 11 жовтня 2024 |
| Ціна на старті | 219 $ | - |
| Форм-фактор | Десктоп | Десктоп |
| Призначення | Ігрова | Універсальна |
| Сегмент | Середній | Початковий |
| Архітектура | Generation 12.7 | Xe2 |
| Кодове ім'я | BGM-G21 | Arrow Lake-S iGPU |
Графічний процесор
| Базова частота | 1700 МГц | 300 МГц |
| Boost частота | 2500 МГц | 1900-2000 МГц |
| Шейдерні блоки | 2304 | 512 |
| Текстурні блоки (TMUs) | 144 | 16 |
| Блоки виведення (ROPи) | 80 | 8 |
| Тензорні ядра | 288 | - |
| Ядра трасування променів | 18 | 4 |
| Кеш L2 | 10MB shared | - |
Теоретична продуктивність
| Pixel Fill Rate | 200 ГПікс/с | 15-16 ГПікс/с |
| Texture Fill Rate | 360 ГТекс/с | 30-32 ГТекс/с |
Виробництво
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x8 | Ring Bus |
| TGP | 150 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | - |
| Техпроцес | 6 нм | 3 нм |
| Розмір кристала | 406 мм² | - |
| Кількість транзисторів | 21 млрд | - |
| Щільність транзисторів | 51.72 МТр/мм² | - |
Пам'ять
| Тип пам'яті | GDDR6 | System Shared |
| Об'єм пам'яті | 10 ГБ | - |
| Частота пам'яті | 2500 МГц | - |
| Ефективна частота пам'яті | 19000 Мбіт/с | - |
| Шина | 160-біт | - |
| ECC | Немає | - |
API
| DirectX | 12 | 12.2 |
| Vulkan | 1.3 | - |
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 | 3.0 |
| Трасування променів | Немає | Так |
| DLSS | No | No |
| DisplayPort | 2.1 | 2.1 |