AMD Ryzen AI 9 HX 375 vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківAMD Ryzen AI 9 HX 375 та AMD Ryzen 9 7900X3D — два потужних процесори від AMD, але з різним призначенням. Перший, випущений у липні 2024 року, орієнтований на мобільні пристрої з акцентом на енергоефективність та інтегровану графіку. Другий, представлений у січні 2023 року, — це десктопний гігант із 3D V-Cache для максимальної ігрової продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати бенчмарків та сценарії використання.
Короткий висновок. AMD Ryzen 9 7900X3D виграє в багатопотоковій продуктивності (Cinebench R23 багатоядерний: 27817 проти 21712) та однопотокових тестах (Geekbench 6: 3024 проти 2868), що робить його кращим вибором для ігор та важких робочих завдань. Натомість Ryzen AI 9 HX 375 пропонує вищу енергоефективність та набагато потужнішу інтегровану графіку (100 балів проти 64), що ідеально для тонких ноутбуків і мультимедіа. Якщо вам потрібен мобільний процесор із тривалою автономністю — обирайте HX 375. Для максимальної продуктивності на стаціонарному ПК — 7900X3D.
Основні відмінності
- Багатопотокова продуктивність: Ryzen 9 7900X3D значно потужніший — 27817 балів у Cinebench R23 проти 21712 у Ryzen AI 9 HX 375.
- Інтегрована графіка: Ryzen AI 9 HX 375 має оцінку 100 балів, що вдвічі більше за 64 бали у 7900X3D, забезпечуючи кращу графіку без дискретної відеокарти.
- Енергоефективність: Обидва мають 100 балів, але HX 375 споживає менше енергії завдяки мобільній архітектурі, що критично для ноутбуків.
- Однопотокова продуктивність: 7900X3D трохи швидший — 2041 бал у Cinebench R23 проти 1988 у HX 375.
- Сфера застосування: HX 375 створений для мобільних пристроїв (ноутбуки), а 7900X3D — для десктопів, де важливіша максимальна обчислювальна потужність.
Cinebench R23
GeekBench v6
| File compression | 1200 MB/sec | 1710 MB/sec |
| Clang compilation | 123 Klines/sec | 170.3 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 311.6 pages/sec | 353.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 462.6 Mpixels/sec | 495.8 Mpixels/sec |
| Text processing | 296 pages/sec | 301.6 pages/sec |
| Background blur | 65.3 images/sec | 68.4 images/sec |
| Photo processing | 123.2 images/sec | 118.8 images/sec |
| Ray tracing | 29.6 Mpixels/sec | 36.7 Mpixels/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Amd | Amd |
| Дата виходу | 24 липня 2024 | 4 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Десктопний |
| Архітектура набору команд | x86-64 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Zen 5 (Strix Point) | Zen 4 (Raphael) |
| Інтегрована графіка | Radeon 890M | Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Процесор
| Ядер | 4 | 12 |
| Потоковий | 8 | 24 |
| Частота | 2.0 ГГц | 4,4 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 5,1 ГГц | 5,6 ГГц |
| Кількість ядер | 12 | 12 |
| Кількість потоків | 24 | 24 |
| Частота шини | 100 МГц | 100 МГц |
| Множник | 20x | 44x |
| Кеш 1-го рівня | 80 КБ (на ядро) | 64 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | 1МБ (на ядро) | 1МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | 24МБ (загальний) | 128 МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | - |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 5 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 15-54 Вт | 120 Вт |
| Сокет | FP8 | AM5 |
| Критична температура | 100°C | 89°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | AMD Radeon 890M | Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
| Частота GPU | 800 МГц | 400 МГц |
| Boost частота GPU | 2900 МГц | 2200 МГц |
| Шейдерні блоки | 1024 | 128 |
| TMUs | 64 | 8 |
| ROPs | 40 | 4 |
| Обчислювальні блоки | 16 | 2 |
| TGP | 15 Вт | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті |
- DDR5-5600 - LPDDR5X-7500 |
- DDR5-5200 |
| Макс. розмір | 256 ГБ | 128 ГБ |
| Кількість каналів | 2 | 2 |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт AMD Ryzen AI 9 HX 375 | Сайт AMD Ryzen 9 7900X3D |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. ліній PCI Express | 16 | 28 |