Apple M3 Max vs AMD Ryzen 3 3200U
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння Apple M3 Max та AMD Ryzen 3 3200U — це протистояння флагманського чипа 2023 року від Apple і бюджетного мобільного процесора AMD 2019 року. M3 Max вражає багатоядерною продуктивністю та енергоефективністю, тоді як Ryzen 3 3200U орієнтований на базові завдання. Розглянемо ключові відмінності в архітектурі, тестах та сценаріях використання.
Короткий висновок. Apple M3 Max значно перевершує AMD Ryzen 3 3200U за всіма показниками продуктивності: багатоядерний Cinebench R23 у 13,5 разів вищий, а Geekbench 6 — у 12 разів. M3 Max пропонує потужну інтегровану графіку та видатну енергоефективність, що робить його ідеальним для професійної роботи, відеомонтажу та ігор. Ryzen 3 3200U підійде лише для найпростіших офісних завдань та веб-серфінгу. Якщо ваш бюджет дозволяє, вибір очевидний — M3 Max.
Основні відмінності
- Багатоядерна продуктивність: M3 Max набирає 24020 балів у Cinebench R23 проти 1786 у Ryzen 3 3200U — різниця в 13,5 разів.
- Одноядерна швидкість: M3 Max (3227 Geekbench 6) майже в 4 рази швидший за Ryzen 3 3200U (842).
- Графіка: M3 Max демонструє 55 балів за інтегрованою графікою, тоді як Ryzen 3 3200U — лише 16, що критично для ігор та рендерингу.
- Енергоефективність: обидва процесори мають 100 балів, але M3 Max досягає цього на значно вищому рівні продуктивності.
- Рік випуску: M3 Max (2023) використовує новітню 3-нм архітектуру, тоді як Ryzen 3 3200U (2019) базується на старому 14-нм техпроцесі.
Cinebench R23
GeekBench v6
| File compression | 2190 MB/sec | 216 MB/sec |
| Clang compilation | 198.5 Klines/sec | 11 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 557.3 pages/sec | 45 pages/sec |
| PDF Renderer | 648.9 Mpixels/sec | 59.5 Mpixels/sec |
| Text processing | 309.1 pages/sec | 69.1 pages/sec |
| Background blur | 68.9 images/sec | 6.78 images/sec |
| Photo processing | 183.5 images/sec | 19 images/sec |
| Ray tracing | 30.6 Mpixels/sec | 2.24 Mpixels/sec |
PassMark
| Integer math | 91.4 GOps/sec | 12.8 GOps/sec |
| Floating point math | 131.7 GOps/sec | 6.4 GOps/sec |
| Find prime numbers | 575M Primes/sec | 11M Primes/sec |
| Random string sorting | 61.8M Strings/sec | 5.8M Strings/sec |
| Data encryption | 24.8 GBytes/sec | 3.2 GBytes/sec |
| Data compression | 531.5 MBytes/sec | 48.9 MBytes/sec |
| Physics | 4271 Frames/sec | 250 Frames/sec |
| Extended instructions | 23.3B Matrices/sec | 1.8B Matrices/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Apple | Amd |
| Дата виходу | 30 жовтня 2023 | 6 січня 2019 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv8 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Apple M3 | Zen+ (Picasso) |
| Інтегрована графіка | Apple M3 Max GPU (38-core) | Radeon Vega 3 |
Процесор
| Ядер | 12 | 2 |
| Потоковий | 12 | 4 |
| Частота | 4,05 ГГц | 2.6 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | - | 3.5 ГГц |
| Кількість ядер | 16 | 2 |
| Кількість потоків | 16 | 4 |
| Частота шини | - | 100 МГц |
| Множник | 40x | 26x |
| Кеш 1-го рівня | 192КБ (на ядро) | 96КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | 32 МБ (загальний) | 512КБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | - | 4 МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
Пакет
| Кількість транзисторів | 92 млрд | 4,9 млрд |
| Техпроцес | 3 нанометри | 12 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 56 Вт | 12-25 Вт |
| Сокет | Apple M-Socket | FP5 |
| Критична температура | 100°C | 105°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Apple M3 Max GPU (38-core) | Radeon Vega 3 |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1600 МГц | 1200 МГц |
| Шейдерні блоки | 5120 | 192 |
| TMUs | 320 | 12 |
| ROPs | 160 | 4 |
| Обчислювальні блоки | 640 | 3 |
| TGP | 60 Вт | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5-6400 | - DDR4-2400 |
| Макс. розмір | 128 ГБ | 32 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 409,6 ГБ/с | 35,76 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Версія PCI Express | 4.0 | 3.0 |