Apple M3 Max vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківApple M3 Max і AMD Ryzen 9 7900X3D — два потужні процесори, що належать до різних архітектурних світів. M3 Max від Apple вийшов у жовтні 2023 року, тоді як AMD представила свій Ryzen 9 7900X3D у січні того ж року. Обидва чипи орієнтовані на високопродуктивні задачі, але мають різні сильні сторони: M3 Max вражає енергоефективністю та швидкістю в однопотокових завданнях, а Ryzen 9 7900X3D — багатоядерною потужністю та ігровими можливостями. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, бенчмарки та сценарії використання, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Обидва процесори мають високий загальний рейтинг (71 та 72 бали відповідно), але їхні сильні сторони різняться. Apple M3 Max лідирує в однопотоковій продуктивності (Geekbench 6: 3227 проти 3024) та енергоефективності, що робить його ідеальним для MacBook Pro і завдань, де важлива автономність. AMD Ryzen 9 7900X3D, навпаки, демонструє вищу багатоядерну потужність у Cinebench R23 (27817 проти 24020) та Passmark (50404 проти 40959), а також кращу інтегровану графіку. Якщо вам потрібен мобільний робочий кінь для творчих завдань — обирайте M3 Max. Для стаціонарного ПК з акцентом на ігри та багатозадачність — Ryzen 9 7900X3D.
Основні відмінності
- Однопотокова продуктивність: M3 Max випереджає Ryzen 9 7900X3D у Geekbench 6 (3227 проти 3024) та Passmark одноядерному (4783 проти 4132), що дає перевагу в швидкодії додатків, чутливих до одного ядра.
- Багатоядерна продуктивність: Ryzen 9 7900X3D перемагає в Cinebench R23 багатоядерному (27817 проти 24020) та Passmark багатоядерному (50404 проти 40959), що робить його кращим для рендерингу та компіляції.
- Інтегрована графіка: Ryzen 9 7900X3D має вищий бал за інтегровану графіку (64 проти 55), що забезпечує кращу продуктивність у базових іграх та графічних завданнях без дискретної відеокарти.
- Енергоефективність: M3 Max отримує максимальний бал (100) за енергоефективність, що критично для ноутбуків, тоді як Ryzen 9 7900X3D також має високий показник, але в стаціонарних системах це менш важливо.
- Спеціалізовані завдання: M3 Max значно швидший у File compression (2190 MB/sec проти 1710) та HTML 5 Browser (557.3 pages/sec проти 353.7), тоді як Ryzen 9 7900X3D кращий у Ray tracing (36.7 Mpixels/sec проти 30.6).
Cinebench R23
GeekBench v6
| File compression | 2190 MB/sec | 1710 MB/sec |
| Clang compilation | 198.5 Klines/sec | 170.3 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 557.3 pages/sec | 353.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 648.9 Mpixels/sec | 495.8 Mpixels/sec |
| Text processing | 309.1 pages/sec | 301.6 pages/sec |
| Background blur | 68.9 images/sec | 68.4 images/sec |
| Photo processing | 183.5 images/sec | 118.8 images/sec |
| Ray tracing | 30.6 Mpixels/sec | 36.7 Mpixels/sec |
PassMark
| Integer math | 91.4 GOps/sec | 161.8 GOps/sec |
| Floating point math | 131.7 GOps/sec | 98.1 GOps/sec |
| Find prime numbers | 575M Primes/sec | 449M Primes/sec |
| Random string sorting | 61.8M Strings/sec | 69.6M Strings/sec |
| Data encryption | 24.8 GBytes/sec | 35.4 GBytes/sec |
| Data compression | 531.5 MBytes/sec | 595.9 MBytes/sec |
| Physics | 4271 Frames/sec | 4759 Frames/sec |
| Extended instructions | 23.3B Matrices/sec | 44.7B Matrices/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Apple | Amd |
| Дата виходу | 30 жовтня 2023 | 4 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Десктопний |
| Архітектура набору команд | ARMv8 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Apple M3 | Zen 4 (Raphael) |
| Інтегрована графіка | Apple M3 Max GPU (38-core) | Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Процесор
| Ядер | 12 | 12 |
| Потоковий | 12 | 24 |
| Частота | 4,05 ГГц | 4,4 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | - | 5,6 ГГц |
| Кількість ядер | 16 | 12 |
| Кількість потоків | 16 | 24 |
| Частота шини | - | 100 МГц |
| Множник | 40x | 44x |
| Кеш 1-го рівня | 192КБ (на ядро) | 64 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | 32 МБ (загальний) | 1МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | - | 128 МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | - |
Пакет
| Кількість транзисторів | 92 млрд | 13,1 млрд |
| Техпроцес | 3 нанометри | 5 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 56 Вт | 120 Вт |
| Сокет | Apple M-Socket | AM5 |
| Критична температура | 100°C | 89°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Apple M3 Max GPU (38-core) | Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
| Частота GPU | 500 МГц | 400 МГц |
| Boost частота GPU | 1600 МГц | 2200 МГц |
| Шейдерні блоки | 5120 | 128 |
| TMUs | 320 | 8 |
| ROPs | 160 | 4 |
| Обчислювальні блоки | 640 | 2 |
| TGP | 60 Вт | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5-6400 | - DDR5-5200 |
| Макс. розмір | 128 ГБ | 128 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 409,6 ГБ/с | - |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |