Apple M3 vs AMD Ryzen 3 3200U
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівняння Apple M3 та AMD Ryzen 3 3200U — це протистояння сучасного чипа 2023 року від Apple і мобільного процесора AMD 2019 року. M3 демонструє в рази вищу продуктивність в одно- та багатопотокових завданнях, а також значно швидше обробляє графіку та кодування. Ryzen 3 3200U, хоч і енергоефективний, значно поступається за всіма ключовими показниками, що робить M3 однозначним лідером для сучасних ноутбуків.
Короткий висновок. Apple M3 значно перевершує AMD Ryzen 3 3200U за продуктивністю: його одноядерний результат Cinebench R23 (1904) майже в 2,5 рази вищий, а багатоядерний (10454) — у 5,8 раза. В Geekbench 6 M3 набирає 3009/11815 проти 842/1710 у Ryzen. Крім того, M3 швидше компілює код, обробляє фото та відео. Ryzen 3 3200U підійде хіба що для базових офісних завдань, тоді як M3 — для продуктивної роботи та творчості.
Основні відмінності
- Apple M3 має в 2,5 раза вищу однопотокову продуктивність (Cinebench R23: 1904 vs 765) і в 5,8 раза вищу багатопотокову (10454 vs 1786).
- У Geekbench 6 M3 набирає 3009 балів в одноядерному тесті проти 842 у Ryzen 3 3200U, що в 3,6 раза більше.
- Швидкість стиснення файлів у M3 становить 1260 МБ/с проти 216 МБ/с у Ryzen — різниця майже в 6 разів.
- Компіляція коду (Clang) на M3 виконується зі швидкістю 94,7 тис. рядків/с, тоді як Ryzen — лише 11 тис. рядків/с.
- Обробка фону (Background blur) на M3 досягає 50,2 зображень/с, у Ryzen — лише 6,78 зображень/с, що свідчить про значно потужнішу інтегровану графіку.
Cinebench R23
GeekBench v6
| File compression | 1260 MB/sec | 216 MB/sec |
| Clang compilation | 94.7 Klines/sec | 11 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 264.5 pages/sec | 45 pages/sec |
| PDF Renderer | 313.9 Mpixels/sec | 59.5 Mpixels/sec |
| Text processing | 297 pages/sec | 69.1 pages/sec |
| Background blur | 50.2 images/sec | 6.78 images/sec |
| Photo processing | 114.8 images/sec | 19 images/sec |
| Ray tracing | 12.9 Mpixels/sec | 2.24 Mpixels/sec |
PassMark
| Integer math | 42 GOps/sec | 12.8 GOps/sec |
| Floating point math | 48.6 GOps/sec | 6.4 GOps/sec |
| Find prime numbers | 236M Primes/sec | 11M Primes/sec |
| Random string sorting | 27.6M Strings/sec | 5.8M Strings/sec |
| Data encryption | 11.5 GBytes/sec | 3.2 GBytes/sec |
| Data compression | 228.8 MBytes/sec | 48.9 MBytes/sec |
| Physics | 1875 Frames/sec | 250 Frames/sec |
| Extended instructions | 10B Matrices/sec | 1.8B Matrices/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Apple | Amd |
| Дата виходу | 30 жовтня 2023 | 6 січня 2019 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv8 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Apple M3 | Zen+ (Picasso) |
| Інтегрована графіка | Apple M3 GPU | Radeon Vega 3 |
Процесор
| Ядер | 4 | 2 |
| Потоковий | 4 | 4 |
| Частота | 4,05 ГГц | 2.6 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | - | 3.5 ГГц |
| Кількість ядер | 8 | 2 |
| Кількість потоків | 8 | 4 |
| Частота шини | - | 100 МГц |
| Множник | 40x | 26x |
| Кеш 1-го рівня | 192КБ (на ядро) | 96КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | 16 МБ (загальний) | 512КБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | - | 4 МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
Пакет
| Кількість транзисторів | 25 млрд | 4,9 млрд |
| Техпроцес | 3 нанометри | 12 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 20 Вт | 12-25 Вт |
| Сокет | Apple M-Socket | FP5 |
| Критична температура | 100°C | 105°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Apple M3 GPU | Radeon Vega 3 |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1600 МГц | 1200 МГц |
| Шейдерні блоки | 1280 | 192 |
| TMUs | 80 | 12 |
| ROPs | 40 | 4 |
| Обчислювальні блоки | 160 | 3 |
| TGP | 15 Вт | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5-6400 | - DDR4-2400 |
| Макс. розмір | 24 ГБ | 32 ГБ |
| Кількість каналів | 2 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 102,4 ГБ/с | 35,76 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Версія PCI Express | 4.0 | 3.0 |