Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) vs AMD Ryzen 7 3700U
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) та AMD Ryzen 7 3700U — це два процесори, які представляють різні епохи та архітектури. Snapdragon X Plus, випущений у 2024 році, належить до нового покоління ARM-чипів для Windows, тоді як Ryzen 7 3700U (2019) — це перевірений мобільний x86-процесор. У цьому порівнянні ми детально розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та сфери застосування, щоб допомогти вам зробити правильний вибір.
Короткий висновок. Snapdragon X Plus значно випереджає Ryzen 7 3700U за багатопотоковою продуктивністю (Cinebench R23 багатоядерний: 8644 проти 3807) та однопотоковою (Geekbench 6 одноядерний: 2349 проти 1059). Він також демонструє кращу енергоефективність та швидкість обробки даних (File compression: 1070 MB/с проти 244.8 MB/с). Однак Ryzen 7 3700U залишається гідним вибором для бюджетних ноутбуків завдяки нижчій ціні та сумісності з x86-програмами без емуляції. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для роботи та творчості, обирайте Snapdragon X Plus. Для базових завдань та економії — Ryzen 7 3700U.
Основні відмінності
- Snapdragon X Plus має значно вищу багатопотокову продуктивність: Cinebench R23 багатоядерний — 8644 проти 3807 у Ryzen 7 3700U, що робить його в 2.3 рази швидшим у ресурсоємних завданнях.
- Однопотокова продуктивність Snapdragon X Plus також краща: Geekbench 6 одноядерний — 2349 проти 1059, що дає перевагу в повсякденних додатках та іграх, чутливих до частоти.
- Snapdragon X Plus значно швидший у роботі з файлами: File compression — 1070 MB/с проти 244.8 MB/с, що прискорює архівацію та копіювання великих даних.
- Ryzen 7 3700U має нижчий загальний рейтинг (39 проти 54) та поступається за всіма ключовими бенчмарками, включаючи Passmark CPU багатоядерний (7150 проти 22050).
- Snapdragon X Plus випущений у 2024 році, тоді як Ryzen 7 3700U — у 2019, що пояснює технологічний розрив: новіший чип підтримує сучасніші інструкції та має кращу енергоефективність.
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1129 | 928 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 8644 | 3807 |
GeekBench v6
| File compression | 1070 MB/sec | 244.8 MB/sec |
| Clang compilation | 113 Klines/sec | 22.4 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 311.8 pages/sec | 60 pages/sec |
| PDF Renderer | 325.3 Mpixels/sec | 95.5 Mpixels/sec |
| Text processing | 220.6 pages/sec | 87.2 pages/sec |
| Background blur | 58.1 images/sec | 13.3 images/sec |
| Photo processing | 121.7 images/sec | 25.7 images/sec |
| Ray tracing | 18.8 Mpixels/sec | 5.51 Mpixels/sec |
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2349 | 1059 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 12981 | 2921 |
PassMark
| Integer math | 55.7 GOps/sec | 25.2 GOps/sec |
| Floating point math | 84.7 GOps/sec | 12.8 GOps/sec |
| Find prime numbers | 310M Primes/sec | 16M Primes/sec |
| Random string sorting | 30.5M Strings/sec | 11.5M Strings/sec |
| Data encryption | 13.3 GBytes/sec | 6.3 GBytes/sec |
| Data compression | 222.1 MBytes/sec | 99.8 MBytes/sec |
| Physics | 1802 Frames/sec | 389 Frames/sec |
| Extended instructions | 15.3B Matrices/sec | 3.7B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | 3091 | 1974 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | 22050 | 7150 |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Amd |
| Дата виходу | 24 квітня 2024 | 6 січня 2019 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Zen+ (Picasso) |
| Номер моделі | X1P-64-100 | Немає даних |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Radeon Vega 10 |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 10 | 4 |
| Потоковий | 10 | 8 |
| Частота | 3,4 ГГц | 2.3 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 10 | 4 |
| Кількість потоків | 10 | 8 |
| Множник | 34x | 23x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Продуктивні ядра | ||
| Макс. частота в Turbo Boost | Немає даних | 4 ГГц |
| Загальне | ||
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 96КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 512КБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 4 МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 12 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 12-35 Вт |
| Сокет | Custom | FP5 |
| Кількість транзисторів | Немає даних | 4,9 млрд |
| Критична температура | Немає даних | 105°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Radeon Vega 10 |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | 1400 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 640 |
| TMUs | 48 | 40 |
| ROPs | 6 | 16 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 10 |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | 1,79 терафлопс |
| TGP | Немає даних | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 | - DDR4-2400 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 35,76 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) | Сайт AMD Ryzen 7 3700U |
| Версія PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 12 |