Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) vs Intel Core i7 13700H
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) та Intel Core i7 13700H — два принципово різних процесори для ноутбуків. Snapdragon X Plus представляє нове покоління ARM-чипів з акцентом на енергоефективність та інтегровану графіку, тоді як Intel Core i7 13700H — перевірений гібридний x86-процесор із високою багатопотоковою продуктивністю. Розберемо їхні сильні сторони за тестами та сценаріями використання.
Короткий висновок. Intel Core i7 13700H значно випереджає Snapdragon X Plus у багатопотокових завданнях (Cinebench R23 багатоядерний: 17702 проти 6793) та однопотоковій продуктивності (1871 проти 1118). Він також демонструє вищі результати в компіляції, обробці PDF та фото. Проте Snapdragon X Plus має кращу інтегровану графіку (63 бали проти 38) і потенційно вищу енергоефективність, що робить його цікавим для автономних ультрабуків. Якщо вам потрібна максимальна обчислювальна потужність — обирайте Intel, для тривалої роботи без підзарядки — Qualcomm.
Основні відмінності
- Багатопотокова продуктивність: Intel Core i7 13700H майже в 2.6 рази швидший у Cinebench R23 (17702 vs 6793) та на 12% у Geekbench 6 (12569 vs 11201).
- Однопотокова продуктивність: Intel лідирує з результатом 1871 у Cinebench R23 проти 1118 у Snapdragon, що критично для ігор та швидкодії додатків.
- Інтегрована графіка: Snapdragon X Plus набирає 63 бали проти 38 у Intel, що дає перевагу в базових графічних завданнях та медіа.
- Енергоефективність: Intel отримує 100 балів за цим параметром, але Snapdragon X Plus (ARM-архітектура) потенційно забезпечує довшу автономність у легких сценаріях.
- Спеціалізовані тести: Intel перемагає в обробці PDF (378.7 vs 302.6 Mpixels/sec) та фото (110.5 vs 100.3 images/sec), але Snapdragon трохи кращий у background blur (52.1 vs 51.8 images/sec).
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1118 | 1871 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 6793 | 17702 |
GeekBench v6
| File compression | 1017.2 MB/sec | 1150 MB/sec |
| Clang compilation | 92.2 Klines/sec | 95.3 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 279.5 pages/sec | 309.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 302.6 Mpixels/sec | 378.7 Mpixels/sec |
| Text processing | 216.4 pages/sec | 236.6 pages/sec |
| Background blur | 52.1 images/sec | 51.8 images/sec |
| Photo processing | 100.3 images/sec | 110.5 images/sec |
| Ray tracing | 14.2 Mpixels/sec | 21.9 Mpixels/sec |
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2412 | 2292 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 11201 | 12569 |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 3 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Raptor Lake |
| Номер моделі | X1P-42-100 | i7-13700H |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Iris Xe Graphics (96EU) |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 8 | 6 |
| Потоковий | 8 | 12 |
| Частота | 3.2 ГГц | 2,4 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 3,4 ГГц | 5 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 8 | 14 |
| Кількість потоків | 8 | 20 |
| Множник | 32x | 24x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Енергоефективні ядра | ||
| Ядер | Немає даних | 8 |
| Потоковий | Немає даних | 8 |
| Частота | Немає даних | 1,8 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | Немає даних | 3.7 ГГц |
| Загальне | ||
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 80 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 2 МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 24МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 10 нанометрів |
| Сокет | Custom | BGA-1744 |
| Енергоспоживання (TDP) | Немає даних | 35-45 Вт |
| Макс. TDP (Boost) | Немає даних | 115 Вт |
| Критична температура | Немає даних | 100°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1107 МГц | 1500 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 768 |
| TMUs | 48 | 48 |
| ROPs | 6 | 24 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 96 |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | 2,3 терафлопс |
| TGP | Немає даних | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 |
- DDR5-5200 - DDR4-3200 - LPDDR5-6400 - LPDDR5x-6400 - LPDDR4x-4267 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 96 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | Немає даних |
| Підтримка ECC | Немає | Немає |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) | Сайт Intel Core i7 13700H |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 28 |
PassMark
| Integer math | Немає даних | 95.6 GOps/sec |
| Floating point math | Немає даних | 68.4 GOps/sec |
| Find prime numbers | Немає даних | 106M Primes/sec |
| Random string sorting | Немає даних | 34.4M Strings/sec |
| Data encryption | Немає даних | 18.6 GBytes/sec |
| Data compression | Немає даних | 317.6 MBytes/sec |
| Physics | Немає даних | 1772 Frames/sec |
| Extended instructions | Немає даних | 18.9B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | Немає даних | 3645 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | Немає даних | 27160 |