Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) vs Intel Core i7 13700HX
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) та Intel Core i7 13700HX — два процесори з різною архітектурою та призначенням. Snapdragon X Plus — це новий ARM-чіп від Qualcomm, орієнтований на енергоефективність та роботу в ультрабуках, випущений у вересні 2024 року. Intel Core i7 13700HX — потужний мобільний процесор для ігрових та робочих ноутбуків, який з'явився на ринку на початку 2023 року. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, продуктивність у бенчмарках та допоможемо визначити, який варіант краще підходить для ваших завдань.
Короткий висновок. Intel Core i7 13700HX значно випереджає Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) за багатоядерною продуктивністю (Cinebench R23 багатоядерний: 20319 проти 6793) та однопотоковими завданнями. Він також демонструє вищі результати в Geekbench 6 та компіляції коду. Однак Snapdragon X Plus має перевагу в інтегрованій графіці (63 бали проти 45) та, ймовірно, кращу енергоефективність завдяки ARM-архітектурі, що робить його привабливим для автономних ультрабуків. Якщо вам потрібна максимальна обчислювальна потужність для ігор, рендерингу або роботи з важкими додатками — обирайте Intel. Якщо пріоритет — тривалий час роботи від батареї та базові завдання — Snapdragon.
Основні відмінності
- Багатоядерна продуктивність: Intel Core i7 13700HX має майже втричі вищий результат у Cinebench R23 (багатоядерний) — 20319 балів проти 6793 у Snapdragon X Plus.
- Однопотокова продуктивність: Intel лідирує в однопотокових тестах (Cinebench R23 одноядерний: 1839 проти 1118), що важливо для ігор та швидкодії додатків.
- Інтегрована графіка: Snapdragon X Plus набирає 63 бали за якість вбудованої графіки, тоді як Intel — лише 45, що може бути краще для базових графічних завдань без дискретної відеокарти.
- Енергоефективність: Intel отримує 100 балів за енергоефективність у нашому рейтингу, а Snapdragon — 0, що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання в Intel (хоча реальна автономність залежить від пристрою).
- Дата виходу та архітектура: Snapdragon X Plus (вересень 2024) — новіший ARM-чіп, тоді як Intel Core i7 13700HX (січень 2023) — перевірений x86-процесор із гібридною архітектурою.
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1118 | 1839 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 6793 | 20319 |
GeekBench v6
| File compression | 1017.2 MB/sec | 1030 MB/sec |
| Clang compilation | 92.2 Klines/sec | 125.3 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | 279.5 pages/sec | 302.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 302.6 Mpixels/sec | 380.8 Mpixels/sec |
| Text processing | 216.4 pages/sec | 249.2 pages/sec |
| Background blur | 52.1 images/sec | 52.9 images/sec |
| Photo processing | 100.3 images/sec | 113.6 images/sec |
| Ray tracing | 14.2 Mpixels/sec | 27.9 Mpixels/sec |
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2412 | 2503 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 11201 | 13824 |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 3 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Raptor Lake |
| Номер моделі | X1P-42-100 | i7-13700HX |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | UHD Graphics (32EU) |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 8 | 8 |
| Потоковий | 8 | 16 |
| Частота | 3.2 ГГц | 2.1 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 3,4 ГГц | 5 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 8 | 16 |
| Кількість потоків | 8 | 24 |
| Множник | 32x | 21x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Енергоефективні ядра | ||
| Ядер | Немає даних | 8 |
| Потоковий | Немає даних | 8 |
| Частота | Немає даних | 1,5 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | Немає даних | 3.7 ГГц |
| Загальне | ||
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 80 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 2 МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 30МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 10 нанометрів |
| Сокет | Custom | BGA-1964 |
| Енергоспоживання (TDP) | Немає даних | 45-55 Вт |
| Макс. TDP (Boost) | Немає даних | 157 Вт |
| Критична температура | Немає даних | 100°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Intel UHD Graphics (32EU) |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1107 МГц | 1550 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 256 |
| TMUs | 48 | 16 |
| ROPs | 6 | 8 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 32 |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | 0,79 терафлопс |
| TGP | Немає даних | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 |
- DDR5-4800 - DDR4-3200 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 192 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 76,8 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) | Сайт Intel Core i7 13700HX |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 20 |
PassMark
| Integer math | Немає даних | 120.5 GOps/sec |
| Floating point math | Немає даних | 88.6 GOps/sec |
| Find prime numbers | Немає даних | 128M Primes/sec |
| Random string sorting | Немає даних | 42.5M Strings/sec |
| Data encryption | Немає даних | 23.1 GBytes/sec |
| Data compression | Немає даних | 404.5 MBytes/sec |
| Physics | Немає даних | 1977 Frames/sec |
| Extended instructions | Немає даних | 24.9B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | Немає даних | 3869 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | Немає даних | 33601 |