Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) vs Intel Core i7 11700F
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7 11700F — два процесори з різними архітектурами та призначенням. Snapdragon X Plus — це сучасний ARM-чіп для ноутбуків, представлений у 2024 році, з 10 ядрами та інтегрованою графікою Adreno X1. Intel Core i7 11700F — це десктопний процесор 2021 року на архітектурі x86, який вимагає окремої відеокарти. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, продуктивність у бенчмарках та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати оптимальний варіант.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7 11700F — це процесори для різних сценаріїв. Snapdragon виграє за енергоефективністю та інтегрованою графікою, що робить його ідеальним для ультрабуків. Intel, натомість, демонструє вищу однопотокову та багатопотокову продуктивність у Cinebench R23 (1538 та 11069 балів відповідно), але потребує дискретної відеокарти. Якщо вам потрібен автономний та енергоефективний ноутбук — обирайте Snapdragon. Для потужного десктопа з акцентом на продуктивність — Intel Core i7 11700F.
Основні відмінності
- Архітектура: Snapdragon X Plus використовує ARMv9, тоді як Intel Core i7 11700F базується на x86, що впливає на сумісність та енергоспоживання.
- Продуктивність Cinebench R23: Intel значно випереджає Snapdragon в одноядерному (1538 проти 1148) та багатоядерному (11069 проти 8794) тестах.
- Інтегрована графіка: Snapdragon має Qualcomm Adreno X1, що дозволяє працювати без дискретної відеокарти, тоді як Intel Core i7 11700F потребує окремого GPU.
- Енергоефективність: Snapdragon X Plus створений для ноутбуків з низьким енергоспоживанням, тоді як Intel Core i7 11700F — десктопний процесор із вищим TDP.
- Дата виходу: Snapdragon X Plus — новіший (вересень 2024), а Intel Core i7 11700F вийшов у березні 2021 року, що позначається на технологіях та підтримці.
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1148 | 1538 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 8794 | 11069 |
GeekBench v6
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2380 | 2274 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 13499 | 9331 |
| File compression | Немає даних | 714.5 MB/sec |
| Clang compilation | Немає даних | 81.7 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | Немає даних | 182.3 pages/sec |
| PDF Renderer | Немає даних | 291.3 Mpixels/sec |
| Text processing | Немає даних | 217.5 pages/sec |
| Background blur | Немає даних | 40.1 images/sec |
| Photo processing | Немає даних | 69.2 images/sec |
| Ray tracing | Немає даних | 18.2 Mpixels/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 16 березня 2021 |
| Тип | Для ноутбука | Десктопний |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Rocket Lake |
| Номер моделі | X1P-66-100 | i7-11700F |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Немає |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 10 | 8 |
| Потоковий | 10 | 16 |
| Частота | 3,4 ГГц | 2.5 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 4 ГГц | 4,9 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 10 | 8 |
| Кількість потоків | 10 | 16 |
| Множник | 34x | 25x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Швидкість шини | Немає даних | 8 ГТ/с |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 64 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 512КБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 16 МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 14 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 65 Вт |
| Сокет | Custom | LGA-1200 |
| Критична температура | Немає даних | 100°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Немає даних |
| Частота GPU | 500 МГц | Немає даних |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | Немає даних |
| Шейдерні блоки | 1536 | Немає даних |
| TMUs | 48 | Немає даних |
| ROPs | 6 | Немає даних |
| Обчислювальні блоки | 6 | Немає даних |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | Немає даних |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 | - DDR4-3200 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 50 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Немає |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) | Сайт Intel Core i7 11700F |
| Версія PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 20 |
PassMark
| Integer math | Немає даних | 80 GOps/sec |
| Floating point math | Немає даних | 46.8 GOps/sec |
| Find prime numbers | Немає даних | 57M Primes/sec |
| Random string sorting | Немає даних | 30.7M Strings/sec |
| Data encryption | Немає даних | 12.9 GBytes/sec |
| Data compression | Немає даних | 270 MBytes/sec |
| Physics | Немає даних | 891 Frames/sec |
| Extended instructions | Немає даних | 18.6B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | Немає даних | 3282 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | Немає даних | 20996 |