Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) vs Intel Core i7 13700F
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7-13700F — це два процесори з різними архітектурами та призначенням. Snapdragon X Plus створений для тонких ноутбуків з ARMv9, має 10 ядер і вбудовану графіку Adreno X1. Intel Core i7-13700F — настільний процесор для потужних ПК, який пропонує високу багатопотокову продуктивність завдяки гібридній архітектурі. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, бенчмарки, енергоефективність та сценарії використання.
Короткий висновок. Intel Core i7-13700F значно випереджає Snapdragon X Plus за однопотоковою та багатопотоковою продуктивністю: Cinebench R23 багатоядерний — 25699 проти 8794, Geekbench 6 багатоядерний — 16660 проти 13499. Однак Snapdragon X Plus має кращу інтегровану графіку (Adreno X1) та вищу енергоефективність, що робить його ідеальним для ультрабуків. Core i7-13700F — вибір для ігор, рендерингу та робочих станцій, де потрібна максимальна обчислювальна потужність.
Основні відмінності
- Архітектура: Snapdragon X Plus базується на ARMv9, а Intel Core i7-13700F — на x86 (Raptor Lake). Це впливає на сумісність із програмним забезпеченням та енергоспоживання.
- Кількість ядер і потоків: Snapdragon має 10 ядер і 10 потоків, тоді як Core i7-13700F — 16 ядер (8 P-cores + 8 E-cores) і 24 потоки, що дає перевагу в багатозадачності.
- Продуктивність у бенчмарках: Core i7-13700F демонструє майже вдвічі вищі результати в Cinebench R23 багатоядерний (25699 проти 8794) та на 23% вищі в Geekbench 6 багатоядерний.
- Інтегрована графіка: Snapdragon X Plus оснащений Qualcomm Adreno X1, що забезпечує кращу графічну продуктивність для ноутбуків, тоді як Core i7-13700F не має вбудованої графіки (потрібна дискретна відеокарта).
- Енергоефективність: Snapdragon X Plus споживає значно менше енергії (TDP ~23 Вт) і призначений для пасивного охолодження, на відміну від Core i7-13700F (TDP 65 Вт базовий, до 219 Вт у турбо).
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1148 | 1997 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 8794 | 25699 |
GeekBench v6
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2380 | 2690 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 13499 | 16660 |
| File compression | Немає даних | 1340 MB/sec |
| Clang compilation | Немає даних | 148.5 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | Немає даних | 393.9 pages/sec |
| PDF Renderer | Немає даних | 430.5 Mpixels/sec |
| Text processing | Немає даних | 274.4 pages/sec |
| Background blur | Немає даних | 67.3 images/sec |
| Photo processing | Немає даних | 138.4 images/sec |
| Ray tracing | Немає даних | 35.1 Mpixels/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 3 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Десктопний |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Raptor Lake |
| Номер моделі | X1P-66-100 | i7-13700F |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Немає |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 10 | 8 |
| Потоковий | 10 | 16 |
| Частота | 3,4 ГГц | 2.1 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 4 ГГц | 5,1 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 10 | 16 |
| Кількість потоків | 10 | 24 |
| Множник | 34x | 21x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Енергоефективні ядра | ||
| Ядер | Немає даних | 8 |
| Потоковий | Немає даних | 8 |
| Частота | Немає даних | 1,5 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | Немає даних | 4.1 ГГц |
| Загальне | ||
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 80 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 2 МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 30МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 10 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 65 Вт |
| Сокет | Custom | LGA-1700 |
| Макс. TDP (Boost) | Немає даних | 219 Вт |
| Критична температура | Немає даних | 100°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Немає даних |
| Частота GPU | 500 МГц | Немає даних |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | Немає даних |
| Шейдерні блоки | 1536 | Немає даних |
| TMUs | 48 | Немає даних |
| ROPs | 6 | Немає даних |
| Обчислювальні блоки | 6 | Немає даних |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | Немає даних |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 |
- DDR5-5600 - DDR4-3200 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 192 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 89,6 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) | Сайт Intel Core i7 13700F |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 20 |
PassMark
| Integer math | Немає даних | 143.4 GOps/sec |
| Floating point math | Немає даних | 102.5 GOps/sec |
| Find prime numbers | Немає даних | 157M Primes/sec |
| Random string sorting | Немає даних | 50.5M Strings/sec |
| Data encryption | Немає даних | 27.5 GBytes/sec |
| Data compression | Немає даних | 481.4 MBytes/sec |
| Physics | Немає даних | 2230 Frames/sec |
| Extended instructions | Немає даних | 28.9B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | Немає даних | 4130 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | Немає даних | 38916 |