Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) vs Intel Core i7 13700HX
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7 13700HX — два сучасних процесори для ноутбуків, які представляють різні архітектури: ARM від Qualcomm та x86 від Intel. Snapdragon X Plus вийшов у вересні 2024 року, має 10 ядер і акцент на енергоефективність, тоді як Core i7 13700HX дебютував на початку 2023 року і пропонує високу багатопотокову продуктивність. Порівняння допоможе зрозуміти, який чип краще підходить для ваших завдань — від роботи з документами до ігор та відеомонтажу.
Короткий висновок. Intel Core i7 13700HX значно випереджає Snapdragon X Plus у багатопотокових завданнях: Cinebench R23 багатоядерний — 20319 проти 8794, а Geekbench 6 багатоядерний — 13824 проти 13499. Однак Snapdragon X Plus демонструє кращу інтегровану графіку (Adreno X1) та однакову з Intel енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна максимальна обчислювальна потужність для рендерингу чи компіляції — обирайте Intel. Для тривалої автономної роботи з базовими завданнями підійде Snapdragon.
Основні відмінності
- Intel Core i7 13700HX має вдвічі вищий результат у Cinebench R23 багатоядерному (20319 проти 8794), що робить його кращим для важких обчислень.
- Snapdragon X Plus оснащений інтегрованою графікою Qualcomm Adreno X1, яка отримала 63 бали проти 45 у Intel, тому краще підходить для графічних завдань без дискретної відеокарти.
- Обидва процесори мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon використовує ARM-архітектуру, що потенційно дає довший час роботи від батареї.
- Intel Core i7 13700HX має вищу однопотокову продуктивність (69 проти 55 балів), що позначається на швидкодії в іграх та програмах, чутливих до частоти.
- Snapdragon X Plus вийшов пізніше (вересень 2024 проти січня 2023), тому підтримує новіші технології, зокрема ARMv9 та сучасні кодеки.
Cinebench R23
| Cinebench R23 (одноядерний) | 1148 | 1839 |
| Cinebench R23 (багатоядерний) | 8794 | 20319 |
GeekBench v6
| Geekbench 6 (одноядерний) | 2380 | 2503 |
| Geekbench 6 (багатоядерний) | 13499 | 13824 |
| File compression | Немає даних | 1030 MB/sec |
| Clang compilation | Немає даних | 125.3 Klines/sec |
| HTML 5 Browser | Немає даних | 302.7 pages/sec |
| PDF Renderer | Немає даних | 380.8 Mpixels/sec |
| Text processing | Немає даних | 249.2 pages/sec |
| Background blur | Немає даних | 52.9 images/sec |
| Photo processing | Немає даних | 113.6 images/sec |
| Ray tracing | Немає даних | 27.9 Mpixels/sec |
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 3 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Raptor Lake |
| Номер моделі | X1P-66-100 | i7-13700HX |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | UHD Graphics (32EU) |
Процесор
| Продуктивні ядра | ||
|---|---|---|
| Ядер | 10 | 8 |
| Потоковий | 10 | 16 |
| Частота | 3,4 ГГц | 2.1 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 4 ГГц | 5 ГГц |
| Загальне | ||
| Кількість ядер | 10 | 16 |
| Кількість потоків | 10 | 24 |
| Множник | 34x | 21x |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
| Енергоефективні ядра | ||
| Ядер | Немає даних | 8 |
| Потоковий | Немає даних | 8 |
| Частота | Немає даних | 1,5 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | Немає даних | 3.7 ГГц |
| Загальне | ||
| Частота шини | Немає даних | 100 МГц |
| Кеш 1-го рівня | Немає даних | 80 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | Немає даних | 2 МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | Немає даних | 30МБ (загальний) |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 10 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 45-55 Вт |
| Сокет | Custom | BGA-1964 |
| Макс. TDP (Boost) | Немає даних | 157 Вт |
| Критична температура | Немає даних | 100°C |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Intel UHD Graphics (32EU) |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | 1550 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 256 |
| TMUs | 48 | 16 |
| ROPs | 6 | 8 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 32 |
| IGPU FLOPS | 3.7-4.6 терафлопс | 0,79 терафлопс |
| TGP | Немає даних | 15 Вт |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 |
- DDR5-4800 - DDR4-3200 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 192 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 76,8 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) | Сайт Intel Core i7 13700HX |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. ліній PCI Express | Немає даних | 20 |
PassMark
| Integer math | Немає даних | 120.5 GOps/sec |
| Floating point math | Немає даних | 88.6 GOps/sec |
| Find prime numbers | Немає даних | 128M Primes/sec |
| Random string sorting | Немає даних | 42.5M Strings/sec |
| Data encryption | Немає даних | 23.1 GBytes/sec |
| Data compression | Немає даних | 404.5 MBytes/sec |
| Physics | Немає даних | 1977 Frames/sec |
| Extended instructions | Немає даних | 24.9B Matrices/sec |
| Passmark CPU (одноядерний) | Немає даних | 3869 |
| Passmark CPU (багатоядерний) | Немає даних | 33601 |