Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) vs Intel Core i7 13700HX
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7 13700HX — два сучасних процесори для ноутбуків, які представляють різні архітектури: ARM від Qualcomm та x86 від Intel. Snapdragon X Plus вийшов у вересні 2024 року, має 10 ядер і акцент на енергоефективність, тоді як Core i7 13700HX дебютував на початку 2023 року і пропонує високу багатопотокову продуктивність. Порівняння допоможе зрозуміти, який чип краще підходить для ваших завдань — від роботи з документами до ігор та відеомонтажу.
Короткий висновок. Intel Core i7 13700HX значно випереджає Snapdragon X Plus у багатопотокових завданнях: Cinebench R23 багатоядерний — 20319 проти 8794, а Geekbench 6 багатоядерний — 13824 проти 13499. Однак Snapdragon X Plus демонструє кращу інтегровану графіку (Adreno X1) та однакову з Intel енергоефективність (100 балів). Якщо вам потрібна максимальна обчислювальна потужність для рендерингу чи компіляції — обирайте Intel. Для тривалої автономної роботи з базовими завданнями підійде Snapdragon.
Основні відмінності
- Intel Core i7 13700HX має вдвічі вищий результат у Cinebench R23 багатоядерному (20319 проти 8794), що робить його кращим для важких обчислень.
- Snapdragon X Plus оснащений інтегрованою графікою Qualcomm Adreno X1, яка отримала 63 бали проти 45 у Intel, тому краще підходить для графічних завдань без дискретної відеокарти.
- Обидва процесори мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Snapdragon використовує ARM-архітектуру, що потенційно дає довший час роботи від батареї.
- Intel Core i7 13700HX має вищу однопотокову продуктивність (69 проти 55 балів), що позначається на швидкодії в іграх та програмах, чутливих до частоти.
- Snapdragon X Plus вийшов пізніше (вересень 2024 проти січня 2023), тому підтримує новіші технології, зокрема ARMv9 та сучасні кодеки.
Cinebench R23
GeekBench v6
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 3 січня 2023 |
| Тип | Для ноутбука | Для ноутбука |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Raptor Lake |
| Номер моделі | X1P-66-100 | i7-13700HX |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | UHD Graphics (32EU) |
Процесор
| Ядер | 10 | 8 |
| Потоковий | 10 | 16 |
| Частота | 3,4 ГГц | 2.1 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 4 ГГц | 5 ГГц |
| Кількість ядер | 10 | 16 |
| Кількість потоків | 10 | 24 |
| Частота шини | - | 100 МГц |
| Множник | 34x | 21x |
| Кеш 1-го рівня | - | 80 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | - | 2 МБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | - | 30МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | Немає |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 10 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 45-55 Вт |
| Сокет | Custom | BGA-1964 |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Intel UHD Graphics (32EU) |
| Частота GPU | 500 МГц | 300 МГц |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | 1550 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 256 |
| TMUs | 48 | 16 |
| ROPs | 6 | 8 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 32 |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 |
- DDR5-4800 - DDR4-3200 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 192 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 76,8 ГБ/с |
| Підтримка ECC | Немає | Так |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) | Сайт Intel Core i7 13700HX |
| Версія PCI Express | 4.0 | 5.0 |