Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) vs Intel Core i7 8700K
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) та Intel Core i7 8700K — це процесори з різних епох і архітектур. Snapdragon X Plus, випущений у 2024 році, є ARM-чипом для ноутбуків з акцентом на енергоефективність та інтегровану графіку. Intel Core i7 8700K, представлений у 2017-му, — це потужний десктопний процесор з архітектурою x86, який досі популярний серед ентузіастів. Порівняння допоможе зрозуміти, який з них краще підходить для ваших завдань: мобільність та автономність чи традиційна обчислювальна потужність.
Короткий висновок. Snapdragon X Plus (X1P-66-100) виграє за енергоефективністю та інтегрованою графікою, що робить його ідеальним вибором для тонких і легких ноутбуків з тривалим часом роботи від батареї. Він також демонструє значно вищу багатоядерну продуктивність у Geekbench 6 (13499 проти 6928), що свідчить про його перевагу в сучасних ARM-оптимізованих завданнях. Однак Intel Core i7 8700K має вищі показники в Cinebench R23 (1210 проти 1148 в одноядерному) і залишається потужним вибором для ПК, де критична сумісність з x86-програмним забезпеченням та іграми.
Основні відмінності
- Архітектура: Snapdragon X Plus базується на ARMv9, тоді як Intel Core i7 8700K використовує x86-архітектуру, що впливає на сумісність з програмним забезпеченням.
- Кількість ядер: Snapdragon має 10 ядер і 10 потоків, тоді як i7 8700K — 6 ядер і 12 потоків, що дає перевагу Intel у багатопотокових x86-додатках.
- Інтегрована графіка: Snapdragon X Plus оснащений Qualcomm Adreno X1, що забезпечує значно кращу графічну продуктивність (63 бали) порівняно з вбудованою графікою Intel (23 бали).
- Енергоефективність: Snapdragon X Plus розроблений для ноутбуків з низьким енергоспоживанням, тоді як i7 8700K потребує потужної системи охолодження і призначений для стаціонарних ПК.
- Продуктивність у Geekbench 6: Snapdragon значно випереджає Intel у багатоядерному тесті (13499 проти 6928), що свідчить про кращу оптимізацію для сучасних ARM-застосунків.
Cinebench R23
GeekBench v6
Загальна інформація
| Виробник | Qualcomm | Intel |
| Дата виходу | 4 вересня 2024 | 5 жовтня 2017 |
| Тип | Для ноутбука | Десктопний |
| Архітектура набору команд | ARMv9 | x86-64 |
| Кодове ім'я | Snapdragon X | Coffee Lake |
| Номер моделі | X1P-66-100 | i7-8700K |
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | UHD Graphics 630 |
Процесор
| Ядер | 10 | 6 |
| Потоковий | 10 | 12 |
| Частота | 3,4 ГГц | 3.7 ГГц |
| Макс. частота в Turbo Boost | 4 ГГц | 4,7 ГГц |
| Кількість ядер | 10 | 6 |
| Кількість потоків | 10 | 12 |
| Частота шини | - | 100 МГц |
| Множник | 34x | 37x |
| Швидкість шини | - | 8 ГТ/с |
| Кеш 1-го рівня | - | 64 КБ (на ядро) |
| Кеш 2-го рівня | - | 256КБ (на ядро) |
| Кеш 3-го рівня | - | 12 МБ (загальний) |
| Розблокований множник | Немає | Так |
Пакет
| Техпроцес | 4 нанометри | 14 нанометрів |
| Енергоспоживання (TDP) | 23 Вт | 95 Вт |
| Сокет | Custom | LGA-1151 |
iGPU
| Інтегрована графіка | Qualcomm Adreno X1 | Intel UHD Graphics 630 |
| Частота GPU | 500 МГц | 350 МГц |
| Boost частота GPU | 1250 МГц | 1200 МГц |
| Шейдерні блоки | 1536 | 192 |
| TMUs | 48 | 24 |
| ROPs | 6 | 3 |
| Обчислювальні блоки | 6 | 24 |
Підтримка пам'яті
| Тип пам'яті | - LPDDR5X-8448 | - DDR4-2666 |
| Макс. розмір | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Кількість каналів | 8 | 2 |
| Макс. пропускна здатність | 135 ГБ/с | 41.6 ГБ/c |
| Підтримка ECC | Немає | Немає |
Інше
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-66-100) | Сайт Intel Core i7 8700K |
| Версія PCI Express | 4.0 | 3.0 |