Порівняння HiSilicon Kirin 710 та Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 94189 | 256163 |
| GPU | 34032 | 298689 |
| Memory | 61834 | 178503 |
| UX | 63718 | 225055 |
| Total score | 253773 | 959410 |
GeekBench 6
| Asset compression | 73.7 MB/sec | 169.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 41.6 pages/sec | 106.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 48 Mpixels/sec | 140.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 12.8 images/sec | 87.3 images/sec |
| HDR | 42.8 Mpixels/sec | 122.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 1.76 images/sec | 14.2 images/sec |
| Photo processing | 9.59 images/sec | 36.2 images/sec |
| Ray tracing | 1.98 Mpixels/sec | 4.56 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 84% | 99% |
| Graphics test | 2 FPS | 32 FPS |
| Score | 493 | 5462 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.2 ГГц – Cortex-A73 4x 1.7 ГГц – Cortex-A53 |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2200 МГц | 2995 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 256 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 512 КБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 1 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 12 нм | 5 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 10,3 млрд |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G51 MP4 | Adreno 660 |
| Архітектура | Bifrost 1st gen | Adreno 600 |
| Частота GPU | 1000 МГц | 905 МГц |
| Обчислювальних блоків | 4 | 2 |
| Шейдерних блоків | 16 | 512 |
| Всього шейдерів | 64 | 1024 |
| FLOPS | 128 Гфлопс | 1853.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.1 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Немає | Hexagon 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 32 Біти | 4x 16 Біт |
| Об'єм | До 6 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2340 x 1080 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 40 МП, 2x 24 МП | 1x 200 МП, 2x 25 МП |
| Запис відео | 1K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS |
| Відтворення відео | 1080p при 60FPS | 8K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
| Аудіо |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 12 | LTE Cat. 22 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 600 Мбіт/с | До 7500 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3000 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 4 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2018 року | Червень 2021 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | Hi6260 | SM8350-AC |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 710 | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus |