Порівняння Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 167205 |
| GPU | 155228 | 116540 |
| Memory | 130074 | 150390 |
| UX | 146557 | 147286 |
| Total score | 632700 | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 98% | - |
| Graphics test | 15 FPS | 13 FPS |
| Score | 2635 | 2294 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 6 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 256 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Травень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |