Порівняння Qualcomm Snapdragon 860 та MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 174948 | 167205 |
| GPU | 154614 | 116540 |
| Memory | 133311 | 150390 |
| UX | 176116 | 147286 |
| Total score | 638989 | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 115.2 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 67.6 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 89.4 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 53.8 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 79.4 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 7.65 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 26.4 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 3.58 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 97% | - |
| Graphics test | 20 FPS | 13 FPS |
| Score | 3456 | 2294 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 256 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2019 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8150-AC | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |