Порівняння Qualcomm Snapdragon 870 та MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 234470 | 302168 |
| GPU | 275302 | 518235 |
| Memory | 124007 | 319858 |
| UX | 184579 | 260641 |
| Total score | 818358 | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 148.4 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 85.5 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 113.5 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 72.7 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 102.4 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 10.8 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 28.3 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 4.18 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 90% | 89% |
| Graphics test | 25 FPS | 58 FPS |
| Score | 4334 | 9768 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.2 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3200 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 650 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 670 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 512 | - |
| Всього шейдерів | 1024 | - |
| FLOPS | 1372.1 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 698 | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 2750 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 44 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X55 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Січень 2021 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8250-AC | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 870 | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |