Порівняння Qualcomm Snapdragon 888 Plus та MediaTek Dimensity 1000 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 256163 | 181016 |
| GPU | 298689 | 186779 |
| Memory | 178503 | 101134 |
| UX | 225055 | 113632 |
| Total score | 959410 | 582561 |
GeekBench 6
| Asset compression | 169.3 MB/sec | 151.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 106.3 pages/sec | 80.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 140.4 Mpixels/sec | 113 Mpixels/sec |
| Image detection | 87.3 images/sec | 66 images/sec |
| HDR | 122.4 Mpixels/sec | 93.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 14.2 images/sec | 9.57 images/sec |
| Photo processing | 36.2 images/sec | 32.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.56 Mpixels/sec | 4.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 99% | 98% |
| Graphics test | 32 FPS | 22 FPS |
| Score | 5462 | 3752 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.995 ГГц – Kryo 680 Prime (Cortex-X1) 3x 2.42 ГГц – Kryo 680 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2995 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 4 МБ | - |
| Техпроцес | 5 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 10,3 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 8 Вт | - |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 660 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 905 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 512 | 64 |
| Всього шейдерів | 1024 | 576 |
| FLOPS | 1853.4 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 780 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 1866 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 51,2 Гбіт/с | До 29.87 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП, 2x 25 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X60 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 7500 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3000 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Червень 2021 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8350-AC | MT6889Z/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus |