Який чип кращий для ігор: Kirin 810 чи Kirin 970?

Kirin 970 має потужніший GPU (Mali-G72 MP12), тому може забезпечити вищу частоту кадрів у вимогливих іграх. Однак Kirin 810 має новішу архітектуру та кращу енергоефективність, що може компенсувати різницю в деяких сценаріях.

Який чип енергоефективніший?

Kirin 810 виготовлений за 7-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10-нм Kirin 970. Це означає менше нагрівання та довший час автономної роботи.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 все ще може впоратися з базовими завданнями, але його продуктивність значно поступається сучасним чипам. Для комфортного використання краще обрати пристрій на Kirin 810 або новіших моделях.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 має виділений NPU, що може забезпечити кращу продуктивність у AI-завданнях. Однак Kirin 810 також має AI-блок, і його загальна продуктивність вища, тому різниця може бути незначною.

Який чип краще підходить для фотографії та обробки зображень?

Обидва чипи підтримують AI-функції для покращення знімків. Kirin 810 має вищу продуктивність CPU, що може пришвидшити обробку, але Kirin 970 має виділений NPU, який може краще справлятися з AI-алгоритмами.

HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 970

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 810 та Kirin 970 — два ARM-чипи від одного виробника, але різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Kirin 810 — у 2019. Обидва мають вбудований AI-блок, але відрізняються техпроцесом, архітектурою CPU та GPU. Давайте порівняємо їхні характеристики та продуктивність, щоб визначити, який чип краще підходить для сучасних завдань.

HiSilicon Kirin 810 41

HiSilicon Kirin 970 40

AnTuTu 10

CPU	140335	80042
GPU	91897	106499
Memory	93192	81766
UX	103991	85160
Total score	429415	353467

GeekBench 6

Asset compression	97.9 MB/sec	83.3 MB/sec
HTML 5 Browser	48.9 pages/sec	49.3 pages/sec
PDF Renderer	54.9 Mpixels/sec	51.8 Mpixels/sec
Image detection	38.5 images/sec	14 images/sec
HDR	59.1 Mpixels/sec	51.8 Mpixels/sec
Background blur	5.8 images/sec	2.33 images/sec
Photo processing	17.9 images/sec	10.3 images/sec
Ray tracing	2.95 Mpixels/sec	2.62 Mpixels/sec

3DMark

Stability	99%	75%
Graphics test	8 FPS	4 FPS
Score	1421	827

Ігри

Центральний процесор

Архітектура	2x 2.27 ГГц – Cortex-A76 6x 1.9 ГГц – Cortex-A55	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2270 МГц	2360 МГц
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8-A
Кеш L1	256 КБ	512 КБ
Кеш L2	1 МБ	2 МБ
Техпроцес	7 нм	10 нм
Кількість транзисторів	6,9 млрд	5,5 млрд
TDP (Sustained)	5 Вт	9 Вт

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G52 MP6	Mali-G72 MP12
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Bifrost 2nd gen
Частота GPU	820 МГц	768 МГц
Обчислювальних блоків	6	12
Шейдерних блоків	24	18
Всього шейдерів	144	216
FLOPS	236.2 Гфлопс	331.8 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	2133 МГц	1866 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 31.78 Гбіт/сек	До 29.8 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	eMMC 5.1, UFS 2.1	UFS 2.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3840 x 2160	3120 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 48 МП, 2x 20 МП
Запис відео	1K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	1080p при 60FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1
Аудіо	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV	- 32 bit@384 kHz - HD-audio

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 600 Мбіт/с	До 1200 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 150 Мбіт/с
Wi-Fi	6	5
Bluetooth	5.0	4.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Загальна інформація

Дата анонсу	Червень 2019 року	вересень 2017 року
Клас	Середній клас	Флагман
Номер моделі	Hi6280	Hi3670
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 810	Сайт HiSilicon Kirin 970