HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G2
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Google Tensor G2 — це ARM-чипи різних поколінь, створені для смартфонів. Kirin 970 дебютував у 2017 році, а Tensor G2 — у 2022. Обидва мають вбудовані AI-блоки, але Tensor G2 значно новіший і потужніший. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність і результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Google Tensor G2 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: Tensor G2 набирає майже вдвічі більше балів у AnTuTu (924 798 проти 353 467) та має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність, але Tensor G2 виграє за рахунок новішого техпроцесу та кращої підтримки AI. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Google Tensor G2.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Tensor G2 має значно вищий одно- та багатоядерний бал у Geekbench (1439/3802 проти 383/1373), що свідчить про кращу обчислювальну потужність.
- Продуктивність GPU: Tensor G2 набирає 295 034 балів у графічному тесті AnTuTu проти 106 499 у Kirin 970, що робить його набагато кращим для ігор.
- Рік випуску: Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Tensor G2 — у 2022, тому останній має новішу архітектуру та техпроцес.
- AI-можливості: Tensor G2 має вдосконалений AI-блок, що забезпечує кращу обробку зображень та машинне навчання, тоді як Kirin 970 був одним із перших з NPU.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але завдяки новішому техпроцесу Tensor G2 може бути більш ефективним у реальних сценаріях.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 236717 |
| GPU | 106499 | 295034 |
| Memory | 81766 | 191230 |
| UX | 85160 | 201817 |
| Total score | 353467 | 924798 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 166.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 107.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 117.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 87.4 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 122.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 14.4 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 37.4 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.52 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | - |
| Graphics test | 4 FPS | 36 FPS |
| Score | 827 | 6138 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2.85 ГГц – Cortex-X1 2x 2.35 ГГц – Cortex-A78 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2850 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.4-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 5 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 7 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Mali-G710 MP7 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 768 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 7 |
| Шейдерних блоків | 18 | 96 |
| Всього шейдерів | 216 | 672 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1142.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Next-gen Tensor Processing Unit |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 7350 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 3670 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Жовтень 2022 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | - |