Який чип кращий для ігор?

Google Tensor G4 значно потужніший за Kirin 970 у графічних завданнях, що підтверджується вищими балами GPU в бенчмарках. Він забезпечує плавнішу роботу в сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2025 році?

Kirin 970 застарів і не може конкурувати з сучасними чипами за продуктивністю. Він підійде хіба що для базових завдань, але для ігор або важких додатків краще обрати Tensor G4.

Який чип енергоефективніший?

За наявними даними, Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100) порівняно з Tensor G4 (0). Це може означати, що Kirin 970 споживає менше енергії відносно своєї продуктивності.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 970 не має вбудованого 5G-модему, оскільки вийшов до появи 5G. Google Tensor G4 підтримує 5G, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Який чип краще підходить для AI-завдань?

Обидва чипи мають виділені AI-блоки: Kirin 970 має NPU, а Tensor G4 — Tensor Processing Unit. Tensor G4 новіший і потужніший, тому краще справляється з машинним навчанням.

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G4

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970 (2017) та Google Tensor G4 (2024). Kirin 970 був одним із перших з виділеним AI-блоком, тоді як Tensor G4 створений для смартфонів Google Pixel із фокусом на машинне навчання. Розглянемо ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності та результатах тестів.

HiSilicon Kirin 970 40

Google Tensor G4 24

AnTuTu 10

CPU	80042	283910
GPU	106499	447101
Memory	81766	183290
UX	85160	211054
Total score	353467	1125355

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	191.8 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	148.7 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	158.3 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	123.4 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	134.5 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	15.6 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	46 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	4.8 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	1x 3.1 ГГц – Cortex-X4 3x 2.6 ГГц – Cortex-A720 4x 1.92 ГГц – Cortex-A520
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3100 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9.2-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	-
Техпроцес	10 нм	4 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	9 Вт	-
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Mali-G715 MP7
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Valhall 4th gen
Частота GPU	768 МГц	940 МГц
Обчислювальних блоків	12	7
Шейдерних блоків	18	128
Всього шейдерів	216	896
FLOPS	331.8 Гфлопс	1792 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5X
Частота пам'яті	1866 МГц	4200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 64 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 3.1, UFS 4.0
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	3840 x 2400
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	-
Запис відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	-
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	-
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	-
Wi-Fi	5	7
Bluetooth	4.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Серпень 2024 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3670	-
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	-