HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і MediaTek Dimensity 1050 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році та був одним із перших з виділеним AI-блоком. Dimensity 1050 з'явився у 2022 році і пропонує сучасніші технології, зокрема підтримку 5G та покращену продуктивність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1050 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 562384 проти 353467, Geekbench 6: 986/2432 проти 383/1373). Однак Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може свідчити про кращу оптимізацію живлення. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 1050; якщо важлива енергоефективність — Kirin 970 може бути кращим вибором.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 1050 має вищий Single-Core Score (986 проти 383) та Multi-Core Score (2432 проти 1373) у Geekbench 6.
  • Графіка: Dimensity 1050 набирає 143286 балів у GPU-тесті AnTuTu 10, тоді як Kirin 970 — 106499 балів.
  • Енергоефективність: Kirin 970 має оцінку 100, тоді як Dimensity 1050 — 0, що вказує на кращу енергоефективність старішого чипа.
  • Техпроцес: Dimensity 1050 використовує сучасніший техпроцес (6 нм), що забезпечує вищу продуктивність та кращу енергоефективність, хоча оцінка енергоефективності не підтверджує цього.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Dimensity 1050 використовує APU, але точні порівняння продуктивності AI відсутні.

AnTuTu 10

CPU 80042 170643
GPU 106499 143286
Memory 81766 113077
UX 85160 135378
Total score 353467 562384

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 116.6 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 67.8 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 91.7 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 47.5 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 75.1 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 6.52 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 23.9 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.26 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 98%
Graphics test 4 FPS 14 FPS
Score 827 2504

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP3
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 12 3
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 384
FLOPS 331.8 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек -
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6879
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 1050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1050 має вищу продуктивність GPU (143286 балів проти 106499), тому він краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

HiSilicon Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може означати менше енергоспоживання, хоча Dimensity 1050 використовує новіший техпроцес.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів за продуктивністю, але може бути достатнім для базових завдань. Для сучасних додатків краще обрати Dimensity 1050.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 має виділений NPU, але точних даних для порівняння AI-продуктивності немає. Dimensity 1050 також має APU для AI.

Який чип підтримує 5G?

MediaTek Dimensity 1050 підтримує 5G, тоді як Kirin 970 — лише 4G.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.