Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1080 забезпечує вищу продуктивність GPU, що робить його кращим вибором для ігор. Він має вищий бал у тестах продуктивності в іграх (12 проти 8) і кращу частоту кадрів.

Чи варто купувати пристрій з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU нижча, ніж у сучасних чипів. Він підійде для базових завдань, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 1080.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), але Dimensity 1080 використовує новіший техпроцес (6 нм), що може забезпечити кращу автономність у реальному використанні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 1080 підтримує 5G, що робить його більш перспективним для сучасних мереж.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Dimensity 1080 має вищу продуктивність у задачах, як-от виявлення зображень (45.8 проти 14 зображень/сек) та розмиття фону, завдяки новішому APU 3.0.

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 1080 — це двобій чипів різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році та став першим мобільним чипом із виділеним AI-блоком. Dimensity 1080, представлений у 2022 році, пропонує сучасніші технології та вищу продуктивність. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

HiSilicon Kirin 970 40

MediaTek Dimensity 1080 45

AnTuTu 10

CPU	80042	166282
GPU	106499	116887
Memory	81766	103497
UX	85160	157461
Total score	353467	544127

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	120.5 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	63 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	91.2 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	45.8 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	75.8 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	6.73 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	21.6 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	3.29 Mpixels/sec

3DMark

Stability	75%	99%
Graphics test	4 FPS	13 FPS
Score	827	2302

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2600 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	-
Техпроцес	10 нм	6 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	9 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Mali-G68 MP4
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Valhall 2nd gen
Частота GPU	768 МГц	800 МГц
Обчислювальних блоків	12	4
Шейдерних блоків	18	64
Всього шейдерів	216	256
FLOPS	331.8 Гфлопс	686 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5
Частота пам'яті	1866 МГц	3200 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 51,2 Гбіт/с
Об'єм	До 8 ГБ	До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 200 МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 30FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 18
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.2
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Жовтень 2022 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3670	MT6877V/TTZA
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт MediaTek Dimensity 1080