HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і MediaTek Dimensity 1100 — це ARM-чипи, які використовуються в смартфонах різних поколінь. Kirin 970 був представлений у 2017 році, а Dimensity 1100 — у 2021. Обидва мають вбудовані AI-блоки, але значно відрізняються за продуктивністю, техпроцесом та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики та результати тестів, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1100 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 744532 проти 353467, а Geekbench 5 Single-Core 1104 проти 383. Dimensity 1100 також має новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Kirin 970 може бути достатнім для базових завдань і має нижчу ціну. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, обирайте Dimensity 1100.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 1100 має вищий бал Single-Core (1104) та Multi-Core (3321) у Geekbench 5, ніж Kirin 970 (383 та 1373 відповідно).
  • Графіка: Dimensity 1100 набирає 204984 балів у GPU-тесті AnTuTu, тоді як Kirin 970 — 106499, що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Dimensity 1100 виготовлений за 6 нм техпроцесом, а Kirin 970 — за 10 нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
  • AI-можливості: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Dimensity 1100 використовує APU 3.0, але обидва підтримують AI-функції.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu у Dimensity 1100 (744532) майже вдвічі вищий, ніж у Kirin 970 (353467), що вказує на значну перевагу в загальній продуктивності.

AnTuTu 10

CPU 80042 214806
GPU 106499 204984
Memory 81766 131965
UX 85160 192777
Total score 353467 744532

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 156.7 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 94.6 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 132.2 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 70.6 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 108.9 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 9.93 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 34.5 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.27 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 98%
Graphics test 4 FPS 25 FPS
Score 827 4299

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
4x 2,6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 32 КБ
Кеш L2 2 МБ 320 КБ
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 12 9
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 576
FLOPS 331.8 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108МП, 2x 32МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Січень 2021 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3670 MT6891Z/CZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 1100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 970 чи Dimensity 1100?

MediaTek Dimensity 1100 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Mali-G77 MC9) та вищим результатам у графічних тестах (204984 проти 106499 у AnTuTu GPU).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2025 році?

Kirin 970 може бути прийнятним для базових завдань, але його продуктивність застаріла. Якщо бюджет обмежений, він підійде, але для сучасних ігор та додатків краще обрати Dimensity 1100.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100% у наших даних, але Dimensity 1100 використовує новіший 6 нм техпроцес, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10 нм у Kirin 970.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 1100 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 970 підтримує лише 4G LTE. Це важлива відмінність для тих, хто планує використовувати 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, а Dimensity 1100 — APU 3.0. Обидва забезпечують AI-функції, але Dimensity 1100 може бути швидшим завдяки новішій архітектурі.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.