HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 1300 — два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970, випущений у 2017 році, був одним із перших з виділеним NPU для AI-завдань. Dimensity 1300, представлений у 2022 році, належить до середнього сегменту з акцентом на продуктивність та енергоефективність. Порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, техпроцес, AI та бенчмарки.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 1300 значно перевершує Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати AnTuTu (769 022 проти 353 467) та Geekbench (одноядерний 1242 проти 383, багатоядерний 3444 проти 1373). Dimensity 1300 також має вищу енергоефективність завдяки новішому техпроцесу. Однак Kirin 970 має унікальний NPU для AI-завдань, що може бути перевагою в деяких сценаріях. Загалом Dimensity 1300 — кращий вибір для сучасних завдань.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 1300 має значно вищі одно- та багатоядерні показники (1242/3444 проти 383/1373 за Geekbench).
  • Продуктивність GPU: Dimensity 1300 набирає 205 408 балів у тесті GPU AnTuTu проти 106 499 у Kirin 970, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес: Dimensity 1300 виготовлено за 6-нм техпроцесом, тоді як Kirin 970 — за 10-нм, що дає перевагу в енергоефективності.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-обчислень, тоді як Dimensity 1300 використовує APU 3.0, що забезпечує вищу продуктивність AI.
  • Бенчмарки: Загальний бал AnTuTu у Dimensity 1300 (769 022) більш ніж удвічі вищий, ніж у Kirin 970 (353 467).

AnTuTu 10

CPU 80042 208217
GPU 106499 205408
Memory 81766 166840
UX 85160 188557
Total score 353467 769022

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 67.1 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 27 FPS
Score 827 4594

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 12 9
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 576
FLOPS 331.8 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Березень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6893Z
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 1300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 1300 забезпечує значно вищу продуктивність GPU (205 408 балів в AnTuTu проти 106 499), тому краще підходить для сучасних ігор.

Який чип енергоефективніший?

Dimensity 1300 виготовлено за 6-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10-нм Kirin 970.

Чи підтримують чипи 5G?

Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема, тоді як Dimensity 1300 підтримує 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 1300 має APU 3.0 з вищою продуктивністю AI, але Kirin 970 був одним із перших з виділеним NPU.

Який чип варто вибрати для щоденного використання?

Dimensity 1300 забезпечує кращу загальну продуктивність і енергоефективність, тому є кращим вибором для більшості завдань.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.