HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 6100 Plus, який дебютував у 2023 році. Обидва процесори призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за техпроцесом, продуктивністю CPU/GPU та енергоефективністю. Розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та ключові відмінності, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
MediaTek Dimensity 6100 Plus MediaTek Dimensity 6100 Plus 8

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 6100 Plus значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (392912 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 728 проти 383, багатоядерний 1938 проти 1373). Dimensity 6100 Plus також має новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за цим параметром Kirin 970 отримує вищий бал у наших тестах. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Dimensity 6100 Plus.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищу продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 728 проти 383 у Kirin 970, багатоядерний 1938 проти 1373.
  • Dimensity 6100 Plus демонструє кращі результати в AnTuTu: загальний бал 392912 проти 353467, зокрема вищі показники CPU, Memory та UX.
  • Kirin 970 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що може свідчити про кращу оптимізацію енергоспоживання в певних сценаріях.
  • Dimensity 6100 Plus використовує новіший техпроцес (6 нм), що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність та тепловідведення порівняно з 10 нм у Kirin 970.
  • Kirin 970 оснащений виділеним NPU для завдань AI, тоді як Dimensity 6100 Plus має вбудований AI-прискорювач, але точні характеристики не вказані.

AnTuTu 10

CPU 80042 132053
GPU 106499 62257
Memory 81766 88216
UX 85160 110386
Total score 353467 392912

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 38.2 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с -
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Липень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 6100 Plus має вищий бал продуктивності в іграх (5 проти 8 у Kirin 970 за нашою шкалою) та кращий GPU-результат в AnTuTu (62257 проти 106499), тому він забезпечує кращу ігрову продуктивність.

Який чип більш енергоефективний?

За нашими даними, HiSilicon Kirin 970 отримує вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але Dimensity 6100 Plus має новіший техпроцес (6 нм), що зазвичай означає менше енергоспоживання. Точне порівняння залежить від навантаження.

Чи варто оновлюватися з Kirin 970 на Dimensity 6100 Plus?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU. Dimensity 6100 Plus значно швидший в бенчмарках, але врахуйте, що Kirin 970 може бути достатнім для базових завдань.

Який чип має кращі можливості AI?

Kirin 970 має виділений NPU для AI-обчислень, тоді як Dimensity 6100 Plus використовує вбудований AI-прискорювач. Обидва підтримують AI-функції, але точне порівняння потребує додаткових тестів.

Який чип кращий для повсякденного використання?

MediaTek Dimensity 6100 Plus забезпечує більш плавну роботу завдяки вищій продуктивності CPU та новішому техпроцесу, що також сприяє кращій автономності. Kirin 970 все ще може впоратися з базовими завданнями.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.