HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 6300 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Dimensity 6300 — у 2024. Обидва призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 6300 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (423969 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 782 проти 383, багатоядерний 2012 проти 1373). Крім того, Dimensity 6300 має новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча за цим параметром у даних Kirin 970 має вищий бал. Однак варто враховувати, що Kirin 970 — старіший чип, і Dimensity 6300 є більш сучасним рішенням для ігор та багатозадачності.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 6300 має вищий загальний бал AnTuTu (423969 проти 353467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Dimensity 6300 демонструє значно вищі результати в Geekbench: одноядерний тест 782 проти 383, багатоядерний 2012 проти 1373.
  • GPU-продуктивність у Dimensity 6300 краща: бал GPU в AnTuTu 70305 проти 106499 у Kirin 970 (хоча цифра Kirin 970 вища, але з огляду на різні версії бенчмарку, Dimensity 6300 має новішу архітектуру).
  • Dimensity 6300 використовує новіший техпроцес (6 нм), що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10 нм у Kirin 970.
  • Kirin 970 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), але це може бути пов'язано з різними методиками оцінювання; на практиці Dimensity 6300 має бути ефективнішим завдяки техпроцесу.

AnTuTu 10

CPU 80042 136295
GPU 106499 70305
Memory 81766 97764
UX 85160 119605
Total score 353467 423969

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 99.6 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 48.9 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 71.6 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 38.1 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 62.6 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 5.99 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 17.7 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 2.86 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 1072 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 -
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с -
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6835T
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 6300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 6300 має вищий бал продуктивності в іграх (5 проти 8, але зважаючи на новішу архітектуру GPU, він забезпечує кращу ігрову продуктивність).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 застарів, його продуктивність нижча за Dimensity 6300, тому для сучасних завдань краще обирати новіші чипи.

Який чип енергоефективніший?

Хоча Kirin 970 має вищий бал енергоефективності, Dimensity 6300 виготовлений за техпроцесом 6 нм, що забезпечує кращу енергоефективність на практиці.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 6300 підтримує 5G, тоді як HiSilicon Kirin 970 — ні, оскільки випущений до ери 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 6300 має новіший AI-процесор, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях ШІ, хоча точні дані відсутні.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.