HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі ARM-чипів завжди цікаво порівнювати процесори різних поколінь. HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, колись був флагманом, а MediaTek Dimensity 7025, що з'явився у 2024 році, представляє сучасний середній сегмент. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU і GPU, енергоефективність, AI-блоки та результати бенчмарків, щоб зрозуміти, який чип краще відповідає сучасним вимогам.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 значно випереджає Kirin 970 за продуктивністю CPU (одноядерний тест 1024 проти 383, багатоядерний 2472 проти 1373) та загальним балом AnTuTu (488915 проти 353467). Він також демонструє кращі результати в обробці зображень та стисненні даних. Однак Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може свідчити про оптимізацію енергоспоживання. Загалом, Dimensity 7025 є більш потужним вибором для сучасних завдань, тоді як Kirin 970 може бути цікавим з точки зору енергоефективності.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Dimensity 7025 має значно вищі одноядерний (1024 проти 383) та багатоядерний (2472 проти 1373) бали Geekbench 6.
- Загальна продуктивність: За даними AnTuTu 10, Dimensity 7025 набирає 488915 балів, що на 135448 балів більше, ніж у Kirin 970 (353467).
- GPU та ігри: Dimensity 7025 показує кращу продуктивність в іграх (6 проти 8 балів за шкалою оцінок), хоча різниця невелика.
- Енергоефективність: Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може вказувати на краще управління живленням.
- Рік випуску: Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7025 — у 2024, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 161084 |
| GPU | 106499 | 77821 |
| Memory | 81766 | 108351 |
| UX | 85160 | 141659 |
| Total score | 353467 | 488915 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 122.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 64.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 95.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 47.9 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 77.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 7.74 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 24.3 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 3.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 768 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 8 |
| Шейдерних блоків | 18 | 18 |
| Всього шейдерів | 216 | 144 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |