HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7030
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 7030 — це ARM-чипи, що представляють різні покоління мобільних процесорів. Kirin 970 дебютував у 2017 році з акцентом на AI-обчислення, тоді як Dimensity 7030 вийшов у 2023 році, пропонуючи сучасні технології. У цьому порівнянні ми оцінимо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків (AnTuTu 526856 проти 353467, Geekbench 6: 1024/2412 проти 383/1373). Однак Kirin 970 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може бути важливим для автономності. Загалом, Dimensity 7030 є більш сучасним і потужним рішенням, але Kirin 970 може бути цікавим для завдань, де енергоефективність є пріоритетом.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 7030 має вищий загальний бал AnTuTu (526856 проти 353467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Dimensity 7030 демонструє значно вищі результати в Geekbench 6: Single-Core 1024 проти 383, Multi-Core 2412 проти 1373.
- Kirin 970 має перевагу в енергоефективності (оцінка 100 проти 0), що може забезпечити довший час роботи від батареї.
- Dimensity 7030 випереджає в тестах обробки зображень: Image detection 45.9 зображень/с проти 14, Background blur 7.3 проти 2.33.
- Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7030 — у 2023, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 170700 |
| GPU | 106499 | 78883 |
| Memory | 81766 | 124940 |
| UX | 85160 | 152333 |
| Total score | 353467 | 526856 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 119.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 57.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 88 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 45.9 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 74.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 7.3 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 21.9 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 3.23 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 768 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 3 |
| Шейдерних блоків | 18 | 128 |
| Всього шейдерів | 216 | 384 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт MediaTek Dimensity 7030 |