HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 7050 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7050 — у 2023. Обидва мають вбудовані AI-блоки, але значно відрізняються за продуктивністю та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще підходить для сучасних завдань.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (загальний бал 581421 проти 353467). Dimensity 7050 також має новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Kirin 970 має високий показник енергоефективності в нашому рейтингу. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, обирайте Dimensity 7050.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7050 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (581421) порівняно з Kirin 970 (353467).
  • Dimensity 7050 демонструє кращу продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 956 проти 383, багатоядерний 2343 проти 1373.
  • Kirin 970 має вищий показник енергоефективності (100) у нашому рейтингу, тоді як Dimensity 7050 також отримав 100.
  • Dimensity 7050 випущений у 2023 році, тоді як Kirin 970 — у 2017, що вказує на новішу архітектуру та техпроцес.
  • Dimensity 7050 перевершує Kirin 970 за продуктивністю GPU: графічний тест AnTuTu 116540 проти 106499.

AnTuTu 10

CPU 80042 167205
GPU 106499 116540
Memory 81766 150390
UX 85160 147286
Total score 353467 581421

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 45.7 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% -
Graphics test 4 FPS 13 FPS
Score 827 2294

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G68 MP4
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 768 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 12 4
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 256
FLOPS 331.8 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 7050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 970 чи Dimensity 7050?

MediaTek Dimensity 7050 забезпечує вищу продуктивність GPU (116540 балів в AnTuTu проти 106499), що робить його кращим вибором для сучасних ігор.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча за Dimensity 7050, тому для більшості завдань краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100) у нашому рейтингу, але Dimensity 7050 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм), що потенційно забезпечує кращу автономність.

Чи є в цих чипах AI-блок?

Так, обидва чипи мають вбудовані AI-блоки для прискорення завдань штучного інтелекту, але Dimensity 7050 має новіше покоління AI-архітектури.

Який чип кращий для багатозадачності?

Dimensity 7050 має вищий багатоядерний бал (2343 проти 1373), що забезпечує кращу продуктивність при одночасному запуску кількох додатків.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.