HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 7200 Ultra, представлений у 2023 році. Обидва процесори призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь. Ми порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивністю CPU та GPU, техпроцесом, енергоефективністю, AI-блоком та результатами бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7200 Ultra значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 747 554 проти 353 467, а також вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench. Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності, але Dimensity 7200 Ultra виграє за рахунок новішого техпроцесу та потужнішого AI-блоку. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Dimensity 7200 Ultra.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7200 Ultra має майже вдвічі вищий загальний бал AnTuTu (747 554) порівняно з Kirin 970 (353 467).
  • У Geekbench 6 Dimensity 7200 Ultra набирає 1128 балів в одноядерному тесті та 2710 у багатоядерному, тоді як Kirin 970 — 383 та 1373 відповідно.
  • Dimensity 7200 Ultra демонструє кращу продуктивність GPU, що позначається на вищих показниках в ігрових тестах (20 проти 8 балів).
  • Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 7200 Ultra виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує кращу тепловіддачу.
  • Dimensity 7200 Ultra оснащений потужнішим AI-блоком, що покращує обробку зображень та інші AI-завдання.

AnTuTu 10

CPU 80042 228640
GPU 106499 183815
Memory 81766 158693
UX 85160 176406
Total score 353467 747554

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 120.2 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 83.7 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 94.9 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 59.7 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 81.9 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 7.8 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 25.1 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.26 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 24 FPS
Score 827 4166

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 12 4
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 512
FLOPS 331.8 Гфлопс 1145 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 -

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 970 чи Dimensity 7200 Ultra?

MediaTek Dimensity 7200 Ultra значно потужніший завдяки новішій архітектурі GPU та вищій продуктивності в ігрових тестах (20 балів проти 8).

Чи варто оновлюватися з Kirin 970 на Dimensity 7200 Ultra?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, краща обробка AI та підтримка новітніх технологій. Різниця в бенчмарках суттєва.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 7200 Ultra виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність.

Чи підтримує Dimensity 7200 Ultra 5G?

Так, MediaTek Dimensity 7200 Ultra має вбудований 5G-модем, тоді як Kirin 970 підтримує лише 4G LTE.

Який чип краще справляється з багатозадачністю?

Dimensity 7200 Ultra має вищий багатоядерний бал Geekbench (2710 проти 1373), що свідчить про кращу продуктивність у багатозадачному режимі.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.