HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 7300 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7300 — у 2024. Обидва орієнтовані на середній сегмент, але Dimensity 7300 пропонує сучаснішу архітектуру та вищу продуктивність. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, техпроцесі, енергоефективності та результатах тестів.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7300 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (673802 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 1043 проти 383, багатоядерний 2999 проти 1373). Dimensity 7300 також має кращі показники в обробці зображень та стисненні даних. Обидва чипи демонструють однаково високу енергоефективність, але Dimensity 7300 є більш сучасним рішенням для ігор та багатозадачності.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 7300 набирає 673802 бали в AnTuTu, тоді як Kirin 970 — 353467, що майже вдвічі менше.
- Продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench у Dimensity 7300 — 1043 бали, у Kirin 970 — 383; багатоядерний — 2999 проти 1373.
- Графіка: GPU Dimensity 7300 забезпечує вищу частоту кадрів в іграх, що підтверджується показником продуктивності в іграх (11 проти 8).
- Техпроцес: Dimensity 7300 виготовлено за новішим техпроцесом (ймовірно 4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність, хоча обидва мають однаковий рейтинг 100.
- Штучний інтелект: Dimensity 7300 має потужніший AI-блок, що видно за вищою швидкістю обробки зображень (54.4 зображ./с проти 14 зображ./с).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 217832 |
| GPU | 106499 | 145306 |
| Memory | 81766 | 149882 |
| UX | 85160 | 160782 |
| Total score | 353467 | 673802 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 166.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 69.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 115.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 54.4 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 98.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 25.5 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Mali-G615 MP2 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 768 МГц | 1047 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 2 |
| Шейдерних блоків | 18 | - |
| Всього шейдерів | 216 | - |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 536.1 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 655 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | - |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 3270 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | червень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | - |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт MediaTek Dimensity 7300 |