HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 7350 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7350 — свіжий представник 2024 року. Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за техпроцесом, архітектурою та продуктивністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 7350 (753533) майже вдвічі вищий, ніж у Kirin 970 (353467). Також Dimensity 7350 має сучасніший 4-нм техпроцес (проти 10-нм у Kirin 970), що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Kirin 970 має вищий бал енергоефективності в нашій системі оцінювання, що може свідчити про оптимізацію в певних сценаріях. Загалом Dimensity 7350 є більш потужним та сучасним рішенням.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Kirin 970 виконано за 10-нм технологією, тоді як Dimensity 7350 — за 4-нм, що забезпечує кращу енергоефективність та вищу продуктивність.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 7350 має вищі результати в Geekbench 6: Single-Core 1195 проти 383, Multi-Core 2622 проти 1373.
  • Графіка: Загальний бал GPU в AnTuTu 10 у Dimensity 7350 (210531) значно вищий, ніж у Kirin 970 (106499), що вказує на кращу ігрову продуктивність.
  • Архітектура: Kirin 970 використовує старі ядра Cortex-A73/A53, тоді як Dimensity 7350 — сучасні Cortex-A715 та Cortex-A510 з підтримкою ARMv9-A.
  • Дата виходу: Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Dimensity 7350 — у 2024, що пояснює значну різницю в технологіях.

AnTuTu 10

CPU 80042 227081
GPU 106499 210531
Memory 81766 155451
UX 85160 160470
Total score 353467 753533

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec -
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec -
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec -
Image detection 14 images/sec -
HDR 51.8 Mpixels/sec -
Background blur 2.33 images/sec -
Photo processing 10.3 images/sec -
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv9-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP4
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 12 4
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 512
FLOPS 331.8 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Липень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 -
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 7350 має значно вищу продуктивність GPU (210531 балів у AnTuTu 10 проти 106499), що робить його кращим вибором для ігор.

Який чип енергоефективніший?

Хоча Kirin 970 має вищий бал енергоефективності в нашій системі, Dimensity 7350 виконано за сучаснішим 4-нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність у реальному використанні.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність значно нижча, ніж у сучасних чипів, і він не підтримує новітні технології. Краще розглянути моделі з Dimensity 7350.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7350 має вбудований AI-процесор (APU) для задач штучного інтелекту, тоді як Kirin 970 має окремий NPU. Точне порівняння продуктивності AI потребує додаткових тестів.

Який чип забезпечує кращу автономність?

Завдяки 4-нм техпроцесу Dimensity 7350 має потенційно кращу енергоефективність, що може позитивно вплинути на автономність, але це залежить також від інших компонентів смартфона.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.