HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і MediaTek Dimensity 8000 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Dimensity 8000 — у 2022. Обидва мають 8 ядер, але відрізняються архітектурою, техпроцесом і продуктивністю. Давайте порівняємо їх за ключовими параметрами: CPU, GPU, енергоефективність, AI-блок і бенчмарки.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8000 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати бенчмарків: загальний бал AnTuTu 863 025 проти 353 467. Dimensity 8000 також має новішу архітектуру (Cortex-A78 vs Cortex-A73) та вищу тактову частоту. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність за наявними даними. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких застосунків, Dimensity 8000 — кращий вибір.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 8000 має одноядерний бал Geekbench 1112 проти 383 у Kirin 970, що вказує на значно вищу швидкість.
  • Графіка: Dimensity 8000 показує 28 FPS у 3DMark Wild Life, тоді як Kirin 970 має лише 8 балів за продуктивність в іграх.
  • Техпроцес: Dimensity 8000 виготовлено за 5-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність та тепловіддачу порівняно з 10-нм у Kirin 970.
  • Архітектура: Dimensity 8000 використовує ядра Cortex-A78 та A55, тоді як Kirin 970 — старі Cortex-A73 та A53.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Dimensity 8000 використовує APU 3.0, що забезпечує вищу продуктивність у сценаріях AI.

AnTuTu 10

CPU 80042 247064
GPU 106499 180569
Memory 81766 205339
UX 85160 230053
Total score 353467 863025

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec -
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec -
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec -
Image detection 14 images/sec -
HDR 51.8 Mpixels/sec -
Background blur 2.33 images/sec -
Photo processing 10.3 images/sec -
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec -

3DMark

Stability 75% -
Graphics test 4 FPS 28 FPS
Score 827 4798

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
4x 2,75 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2750 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP6
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 12 6
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 768
FLOPS 331.8 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Березень 2022 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3670 MT6895
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 8000

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 8000 значно потужніший у графіці: 28 FPS у 3DMark Wild Life проти низької продуктивності Kirin 970. Для сучасних ігор обирайте Dimensity 8000.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 застарів: його продуктивність CPU та GPU низька порівняно з сучасними чипами. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 8000.

Який чип енергоефективніший?

За наявними даними обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100). Однак Dimensity 8000 виготовлено за новішим 5-нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 8000 підтримує 5G. Це важливо для майбутнього зв'язку.

Який чип кращий для AI-завдань?

Dimensity 8000 має новіший APU 3.0, який забезпечує вищу продуктивність AI. Kirin 970 має NPU, але він менш потужний. Для AI-функцій кращий Dimensity 8000.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.