HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 8050 — це два ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 8050 — у 2023. Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за продуктивністю, енергоефективністю та підтримкою сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8050 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 756783 проти 353467, Geekbench 6: 1097/3359 проти 383/1373). Dimensity 8050 також має кращі показники в обробці зображень, браузингу та стисненні даних. Однак Kirin 970 демонструє вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що може бути важливим для автономності. Загалом, Dimensity 8050 є більш потужним і сучасним рішенням, тоді як Kirin 970 може бути цікавим для тих, хто шукає енергоефективний чип.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 8050 має значно вищі одно- та багатоядерні бали в Geekbench 6 (1097/3359) порівняно з Kirin 970 (383/1373).
  • Графіка: У AnTuTu 10 GPU-підсистема Dimensity 8050 набирає 215357 балів проти 106499 у Kirin 970, що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Kirin 970 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 8050 — 0, що вказує на потенційно кращу автономність старішого чипа.
  • Техпроцес: Dimensity 8050 виготовлено за новішим техпроцесом (6 нм), що забезпечує вищу продуктивність і менше тепловиділення порівняно з 10 нм у Kirin 970.
  • AI-блок: Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, тоді як Dimensity 8050 використовує APU, але точні дані про порівняння відсутні.

AnTuTu 10

CPU 80042 211807
GPU 106499 215357
Memory 81766 154309
UX 85160 175310
Total score 353467 756783

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 163.8 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 96.3 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 128.8 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 69.7 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 117.2 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 9.86 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 33.4 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.59 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 96%
Graphics test 4 FPS 27 FPS
Score 827 4531

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G77 MP9
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 12 9
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 576
FLOPS 331.8 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6893, MT6893Z_T/CZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 8050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 8050 значно потужніший у графічних завданнях: його GPU-результат в AnTuTu майже вдвічі вищий, ніж у Kirin 970. Тому для ігор краще обрати Dimensity 8050.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: низька продуктивність CPU та GPU, відсутність підтримки сучасних стандартів. Якщо бюджет обмежений, можна розглянути, але Dimensity 8050 значно кращий.

Який чип енергоефективніший?

За наявними даними, Kirin 970 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що може означати менше споживання енергії. Однак Dimensity 8050 використовує новіший техпроцес, що також сприяє економії.

Який чип має кращий AI-блок?

Kirin 970 оснащений виділеним NPU, що був передовим на момент виходу. Dimensity 8050 має APU, але без прямих порівнянь важко визначити переможця.

Чи підтримує Dimensity 8050 5G?

Так, MediaTek Dimensity 8050 має вбудований 5G-модем, тоді як Kirin 970 підтримує лише 4G LTE. Це важлива перевага для сучасних мереж.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.