HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 810

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 810, який з'явився на ринку у 2021 році. Обидва процесори призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але мають різні архітектури та техпроцеси. Ми порівняємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блоку та результати популярних бенчмарків, щоб допомогти вам обрати кращий варіант.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 810 випереджає HiSilicon Kirin 970 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 на 19% вищий (421 890 проти 353 467). Dimensity 810 також демонструє значно кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (780/1940 проти 383/1373). Однак Kirin 970 має вищий показник продуктивності в іграх за даними нашого сайту (8 проти 5), що може свідчити про кращу оптимізацію GPU для деяких ігор. В цілому, Dimensity 810 є більш сучасним та потужним рішенням.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 810 має на 19% вищий загальний бал в AnTuTu 10 (421 890 проти 353 467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • Dimensity 810 значно швидший в одноядерних та багатоядерних тестах Geekbench 6: 780/1940 проти 383/1373 у Kirin 970.
  • Kirin 970 отримав вищий бал за продуктивність в іграх на нашому сайті (8 проти 5), що може вказувати на кращу оптимізацію GPU для певних ігор.
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 810 використовує новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що потенційно забезпечує кращу енергоефективність.
  • Dimensity 810 швидше обробляє зображення (37,6 зобр./с проти 14 зобр./с) та має вищу швидкість стиснення активів (97,7 МБ/с проти 83,3 МБ/с).

AnTuTu 10

CPU 80042 145931
GPU 106499 65720
Memory 81766 99558
UX 85160 110681
Total score 353467 421890

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 97.7 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 50.3 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 63 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 37.6 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 57.2 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 5.4 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 2.85 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% -
Graphics test 4 FPS 8 FPS
Score 827 1337

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP2
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 12 2
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 128
FLOPS 331.8 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 64 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Серпень 2021 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6833V
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 810

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

За даними нашого сайту, HiSilicon Kirin 970 має вищий бал продуктивності в іграх (8 проти 5), що може свідчити про кращу оптимізацію GPU для деяких ігор. Однак Dimensity 810 має потужніший CPU та GPU в бенчмарках, тому в більшості сучасних ігор він буде швидшим.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Dimensity 810 виготовлений за новішим техпроцесом (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність та менше нагрівання.

Чи варто оновлюватися з Kirin 970 на Dimensity 810?

Так, Dimensity 810 пропонує значний приріст продуктивності CPU та пам'яті, а також новіші технології. Якщо вам потрібна вища швидкість роботи додатків та краща багатозадачність, оновлення буде виправданим.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 810 має новіший AI-процесор (MediaTek APU), який забезпечує швидшу обробку завдань штучного інтелекту, таких як розпізнавання зображень (37,6 зобр./с проти 14 зобр./с).

Який чип кращий для повсякденних завдань?

MediaTek Dimensity 810 краще підходить для повсякденних завдань завдяки вищій продуктивності CPU та швидшому завантаженню додатків. Він також має кращі показники в браузерних тестах та рендерингу PDF.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.