HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 8100, що з'явився на ринку у 2022 році. Обидва процесори мають високу енергоефективність, але значно різняться за продуктивністю CPU, GPU та підтримкою сучасних технологій. Дізнайтеся, який чип краще впорається з іграми, багатозадачністю та AI-навантаженнями.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал 855 509 проти 353 467, а багатоядерний тест 3624 проти 1373. Dimensity 8100 також має вищу швидкість обробки зображень та рендерингу. Обидва чипи демонструють однаково високу енергоефективність, але Dimensity 8100 є більш сучасним рішенням для вимогливих завдань.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 8100 має значно вищий загальний бал в AnTuTu (855 509) порівняно з Kirin 970 (353 467).
  • Продуктивність CPU: Dimensity 8100 набирає 35 балів проти 12 у Kirin 970, що свідчить про перевагу в багатозадачності.
  • Ігрова продуктивність: Dimensity 8100 отримує 25 балів, тоді як Kirin 970 — лише 8, що робить його кращим для важких ігор.
  • Швидкість обробки зображень: Dimensity 8100 обробляє 79.5 зображень/с, а Kirin 970 — 14 зображень/с, що вказує на кращий AI-блок.
  • Рендеринг PDF: Dimensity 8100 показує 139.8 Mpixels/с проти 51.8 Mpixels/с у Kirin 970, демонструючи вищу графічну продуктивність.

AnTuTu 10

CPU 80042 265676
GPU 106499 213921
Memory 81766 168557
UX 85160 207355
Total score 353467 855509

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 79.5 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 35 FPS
Score 827 5860

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 5 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP6
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 12 6
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 768
FLOPS 331.8 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Березень 2022 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі Hi3670 MT6895Z/TCZA
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 8100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Kirin 970 чи Dimensity 8100?

MediaTek Dimensity 8100 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (25 балів проти 8) та вищим результатам у бенчмарках.

Чи варто оновлюватися з Kirin 970 на Dimensity 8100?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та GPU, краща обробка AI та сучасніші технології, Dimensity 8100 буде значним кроком вперед.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100 балів, тому вони приблизно рівні за цим параметром.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 8100 має кращий AI-блок, що підтверджується вищою швидкістю обробки зображень (79.5 проти 14 зображень/с) та розмиття фону (10.3 проти 2.33 зображень/с).

Чи підтримує Kirin 970 сучасні стандарти зв'язку?

Kirin 970 був випущений у 2017 році і не підтримує 5G, тоді як Dimensity 8100 має вбудований 5G-модем.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.