HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і MediaTek Dimensity 820 — це ARM-чипи, які використовуються в смартфонах різних цінових категорій. Kirin 970 дебютував у 2017 році, а Dimensity 820 — у 2020. Обидва мають вбудовані AI-блоки, але різняться техпроцесом, архітектурою CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 820 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 у продуктивності CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 487164 проти 353467). Він також має кращі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 820 виграє в ігровій продуктивності. Якщо вам потрібна сучасна продуктивність, обирайте Dimensity 820.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 820 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (487164) порівняно з Kirin 970 (353467), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Single-Core Dimensity 820 набирає 845 балів проти 383 у Kirin 970, а Multi-Core — 2484 проти 1373, що вказує на значну перевагу в обчислювальній потужності.
  • Dimensity 820 демонструє кращі результати в тестах GPU (116007 проти 106499 в AnTuTu) та ігровій продуктивності (9 балів проти 8).
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 820 використовує новіший техпроцес (7 нм проти 10 нм), що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.
  • Kirin 970 має вбудований NPU для AI-завдань, тоді як Dimensity 820 використовує APU 3.0, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом.

AnTuTu 10

CPU 80042 150733
GPU 106499 116007
Memory 81766 100018
UX 85160 120406
Total score 353467 487164

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 137.3 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 60.1 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 98.8 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 43 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 78.9 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 7.24 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 23.6 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.92 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 98%
Graphics test 4 FPS 14 FPS
Score 827 2357

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.3-A
Кеш L1 512 КБ 512 КБ
Кеш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцес 10 нм 7 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP5
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 1st gen
Частота GPU 768 МГц 650 МГц
Обчислювальних блоків 12 5
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 320
FLOPS 331.8 Гфлопс 416 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 1866 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 80 МП, 2x 32 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6875
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 820

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 820 краще підходить для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (116007 проти 106499 в AnTuTu) та вищому балу ігрової продуктивності (9 проти 8).

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча за Dimensity 820. Для повсякденних завдань він ще підійде, але для ігор та важких додатків краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), але Dimensity 820 виготовлений за техпроцесом 7 нм, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10 нм у Kirin 970.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 820 оснащений APU 3.0, який забезпечує вищу продуктивність у завданнях AI, ніж NPU в Kirin 970. Це підтверджується вищими результатами в тестах Image detection (43 проти 14 зображень/с).

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 820 має вбудований модем 5G, тоді як HiSilicon Kirin 970 підтримує лише 4G LTE. Це важлива відмінність для користувачів, яким потрібна підтримка мереж п'ятого покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.