HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 8200, представлений у 2022 році. Kirin 970 свого часу був флагманським рішенням з першим нейронним блоком NPU, тоді як Dimensity 8200 – це сучасний середньо-високий чип із високою продуктивністю та енергоефективністю. Розглянемо ключові відмінності в CPU, GPU, техпроцесі та результатах бенчмарків.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8200 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 майже втричі вищий (928567 проти 353467). Dimensity 8200 також має кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (1224/3891 проти 383/1373). Обидва чипи демонструють однаково високу енергоефективність, але Dimensity 8200 виграє за рахунок новішого техпроцесу та архітектури. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та багатозадачності, обирайте Dimensity 8200.

Основні відмінності

  • Dimensity 8200 має значно вищу продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 6 – 1224 проти 383, багатоядерний – 3891 проти 1373.
  • У тесті AnTuTu 10 Dimensity 8200 набирає 928567 балів, що майже втричі більше за 353467 у Kirin 970.
  • GPU-продуктивність Dimensity 8200 помітно краща: у тесті GPU AnTuTu – 238740 проти 106499.
  • Dimensity 8200 використовує новіший техпроцес (4 нм проти 10 нм), що забезпечує вищу енергоефективність при кращій продуктивності.
  • Kirin 970 має вбудований NPU для AI-задач, але Dimensity 8200 також підтримує AI-прискорення, причому з вищою продуктивністю (наприклад, обробка зображень: 86.2 images/sec проти 14 images/sec).

AnTuTu 10

CPU 80042 258456
GPU 106499 238740
Memory 81766 189303
UX 85160 242068
Total score 353467 928567

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 172.8 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 108 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 140.4 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 86.2 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 118.4 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 14.7 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 34.4 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.63 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 95%
Graphics test 4 FPS 35 FPS
Score 827 5887

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
1x 3,1 ГГц – Cortex A78
3x 3 ГГц – Cortex A78
4x 2 ГГц – Cortex A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 3100 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 4 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд -
TDP (Sustained) 9 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP6
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 3rd gen
Частота GPU 768 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 12 6
Шейдерних блоків 18 128
Всього шейдерів 216 768
FLOPS 331.8 Гфлопс 1442 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 320 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Грудень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6896Z
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 8200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 8200 значно потужніший у GPU-тестах (238740 проти 106499 в AnTuTu), тому забезпечує вищу частоту кадрів у сучасних іграх.

Чи варто купувати пристрій на Kirin 970 у 2025 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU значно нижча за сучасні чипи. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 8200.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100 балів, але Dimensity 8200 виготовлений за техпроцесом 4 нм, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 8200 підтримує 5G, що робить його більш сучасним вибором.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Dimensity 8200 показує вищу продуктивність в AI-тестах: обробка зображень 86.2 images/sec проти 14 images/sec у Kirin 970, незважаючи на відсутність окремого NPU.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.