HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 8300 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 8300 — у 2023. Обидва призначені для смартфонів, але суттєво відрізняються за техпроцесом, продуктивністю та енергоефективністю. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 8300 становить 1 400 902 проти 353 467 у Kirin 970. Dimensity 8300 також має вищі показники в Geekbench 6 (одноядерний 1398 проти 383, багатоядерний 4293 проти 1373). Однак Kirin 970 може бути достатнім для базових завдань і має непогану енергоефективність. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких додатків, обирайте Dimensity 8300.
Основні відмінності
- Техпроцес: Kirin 970 виконано за 10-нм техпроцесом, тоді як Dimensity 8300 — за більш сучасним 4-нм, що забезпечує кращу енергоефективність.
- Продуктивність CPU: за даними Geekbench 6, одноядерний результат Dimensity 8300 (1398) майже в 3,6 раза вищий, ніж у Kirin 970 (383).
- Продуктивність GPU: у тесті AnTuTu 10 GPU-показник Dimensity 8300 (518 235) значно перевищує показник Kirin 970 (106 499), що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
- AI-блок: Dimensity 8300 оснащений потужнішим AI-процесором (APU 690), що забезпечує вищу продуктивність у завданнях машинного навчання.
- Результати бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 8300 (1 400 902) майже в 4 рази вищий, ніж у Kirin 970 (353 467).
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 302168 |
| GPU | 106499 | 518235 |
| Memory | 81766 | 319858 |
| UX | 85160 | 260641 |
| Total score | 353467 | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | 89% |
| Graphics test | 4 FPS | 58 FPS |
| Score | 827 | 9768 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 768 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 6 |
| Шейдерних блоків | 18 | - |
| Всього шейдерів | 216 | - |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 6 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | Hi3670 | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |