HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: HiSilicon Kirin 970 (2017) та MediaTek Dimensity 900 (2021). Обидва призначені для смартфонів середнього та високого рівня, але Dimensity 900 має сучасніший техпроцес і архітектуру. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип краще впорається з іграми, багатозадачністю та повсякденними завданнями.

HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970 40
vs
MediaTek Dimensity 900 MediaTek Dimensity 900 44

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 900 значно випереджає HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (511291 проти 353467) та Geekbench (одноядерний 898 проти 383, багатоядерний 2239 проти 1373). Dimensity 900 також має сучасніший техпроцес (6 нм проти 10 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Однак Kirin 970 має виділений NPU для AI-завдань, що може бути перевагою в деяких сценаріях. Загалом, Dimensity 900 — більш збалансований і потужний варіант для сучасних смартфонів.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Dimensity 900 має вищий одноядерний (898 проти 383) та багатоядерний (2239 проти 1373) результати Geekbench, що свідчить про кращу швидкодію в додатках.
  • Продуктивність GPU: у AnTuTu GPU-підсистема Dimensity 900 набирає 100692 бали, тоді як Kirin 970 — 106499, але загальна ігрова продуктивність вища у Dimensity завдяки кращій оптимізації.
  • Техпроцес: Dimensity 900 виготовлено за 6-нм технологією, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 10-нм техпроцесом Kirin 970.
  • AI-можливості: Kirin 970 має виділений NPU для прискорення AI-завдань, тоді як Dimensity 900 використовує комбінацію APU та CPU.
  • Результати тестів: Dimensity 900 набирає 511291 балів в AnTuTu (проти 353467 у Kirin 970) та має кращі показники в обробці зображень, HDR та стисненні даних.

AnTuTu 10

CPU 80042 150309
GPU 106499 100692
Memory 81766 125763
UX 85160 134527
Total score 353467 511291

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 109.6 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 59.1 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 43.6 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 68.4 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 6 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 20.6 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 3.07 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 99%
Graphics test 4 FPS 13 FPS
Score 827 2197

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53 		2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 9 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Mali-G68 MP4
Архітектура Bifrost 2nd gen Valhall 2nd gen
Частота GPU 768 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 12 4
Шейдерних блоків 18 64
Всього шейдерів 216 256
FLOPS 331.8 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек -
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio 		- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Травень 2021 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MT6877
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 900 забезпечує вищу продуктивність GPU та кращу енергоефективність, що робить його кращим вибором для ігор. Він демонструє вищі результати в ігрових тестах.

Чи варто купувати смартфон з Kirin 970 у 2024 році?

Kirin 970 вже застарів: його продуктивність CPU та GPU нижча, ніж у сучасних чипів. Для базових завдань він ще придатний, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 900.

Який чип енергоефективніший?

MediaTek Dimensity 900 має 6-нм техпроцес, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10-нм Kirin 970. Обидва мають однаковий показник енергоефективності за даними сайту, але Dimensity має перевагу завдяки новішій архітектурі.

Чи підтримують ці чипи 5G?

MediaTek Dimensity 900 має вбудований 5G-модем, тоді як HiSilicon Kirin 970 підтримує лише 4G LTE. Це важливо для користувачів, які хочуть використовувати мережі п'ятого покоління.

Який чип краще справляється з AI-завданнями?

Kirin 970 має виділений NPU, що може прискорювати AI-обчислення, але Dimensity 900 використовує сучасніший APU, який забезпечує вищу продуктивність у більшості AI-сценаріїв, як показують тести обробки зображень.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.