Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 9000 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (290210 проти 106499 балів) та CPU, що забезпечує плавний геймплей у вимогливих іграх.

Чи варто оновлюватися з Kirin 970 на Dimensity 9000?

Так, якщо вам потрібна вища продуктивність для багатозадачності, ігор або роботи з медіа. Dimensity 9000 пропонує в 3 рази кращі результати в бенчмарках.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Dimensity 9000 виготовлений за новішим техпроцесом, що дозволяє досягати вищої продуктивності при тому ж рівні енергоспоживання.

Чи підтримують ці чипи 5G?

HiSilicon Kirin 970 не має вбудованого 5G-модема, тоді як MediaTek Dimensity 9000 підтримує 5G, що забезпечує швидший мобільний інтернет.

Який чип кращий для AI-завдань?

Dimensity 9000 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищою швидкістю обробки зображень (104.6 зображень/с проти 14 зображень/с) та кращими результатами в задачах комп'ютерного зору.

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9000

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і MediaTek Dimensity 9000 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Dimensity 9000 — у 2021. Обидва мають високу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри: результати бенчмарків, техпроцес, AI-можливості та ігрову продуктивність.

HiSilicon Kirin 970 40

MediaTek Dimensity 9000 60

AnTuTu 10

CPU	80042	366529
GPU	106499	290210
Memory	81766	187475
UX	85160	251058
Total score	353467	1095272

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	137.6 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	122.4 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	168.9 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	104.6 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	137.7 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	12.5 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	41.5 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	4.33 Mpixels/sec

3DMark

Stability	75%	81%
Graphics test	4 FPS	47 FPS
Score	827	7912

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	1x 3.05 ГГц – Cortex-X2 3x 2.85 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	3050 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv9-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	1 МБ
Техпроцес	10 нм	4 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	9 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	TSMC

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Mali-G710 MP10
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Valhall 3rd gen
Частота GPU	768 МГц	850 МГц
Обчислювальних блоків	12	10
Шейдерних блоків	18	96
Всього шейдерів	216	960
FLOPS	331.8 Гфлопс	1632 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.3
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

MediaTek APU 590

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR5X
Частота пам'яті	1866 МГц	3750 МГц
Шина	4x 16 Біт	4x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 60 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	3200 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 320МП, 3x 32МП
Запис відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	4K при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 24
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 7000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi	5	6
Bluetooth	4.2	5.3
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Листопад 2021 року
Клас	Флагман	Флагман
Номер моделі	Hi3670	MT6983
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	-