HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 9300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 та MediaTek Dimensity 9300 — це ARM-чипи різних поколінь. Kirin 970 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 9300 — у 2023. Порівняємо їх за ключовими параметрами: продуктивністю CPU і GPU, техпроцесом, енергоефективністю, AI-блоком та результатами бенчмарків, щоб визначити, який чип краще підходить для сучасних завдань.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9300 значно перевершує HiSilicon Kirin 970 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 9300 майже в 6 разів вищий. Обидва чипи мають високу енергоефективність, але Dimensity 9300 використовує новіший техпроцес, що забезпечує кращу продуктивність на ват. Якщо вам потрібен сучасний чип для ігор та багатозадачності, Dimensity 9300 — очевидний вибір.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Dimensity 9300 має значно вищі одно- та багатоядерні бали в Geekbench 6 (2239 та 7538 проти 383 та 1373 у Kirin 970).
- Продуктивність GPU: Dimensity 9300 набирає 868709 балів у тесті GPU AnTuTu 10, тоді як Kirin 970 — лише 106499, що робить його набагато кращим для ігор.
- Техпроцес: Dimensity 9300 виготовляється за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 10 нм у Kirin 970.
- AI-блок: Dimensity 9300 має вдосконалений AI-процесор, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень (162.1 зображення/с проти 14 зображень/с у Kirin 970).
- Загальна продуктивність: Загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 9300 (2079810) майже в 6 разів вищий, ніж у Kirin 970 (353467), що свідчить про значний розрив у продуктивності.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 495597 |
| GPU | 106499 | 868709 |
| Memory | 81766 | 363233 |
| UX | 85160 | 352271 |
| Total score | 353467 | 2079810 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 299.9 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 218.6 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 258.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 162.1 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 219.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 27.4 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 60.9 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 8.03 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 75% | - |
| Graphics test | 4 FPS | 66 FPS |
| Score | 827 | 11076 |
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 3.25 ГГц – Cortex-X4 3x 2.85 ГГц – Cortex-X4 4x 2 ГГц – Cortex-A720 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 3250 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 10 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 22,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 7 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Mali-G720 Immortalis MP12 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Valhall 5th gen |
| Частота GPU | 768 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 12 |
| Шейдерних блоків | 18 | 128 |
| Всього шейдерів | 216 | 1536 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 3993.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Немає | Так |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 7 |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | Hi3670 | MT6989 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт MediaTek Dimensity 9300 |