Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 970 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU (Mali-G72 MP12), що підтверджується вищими балами в AnTuTu GPU (106499 проти 11613).

Чи підтримує Snapdragon 435 AI-функції?

Snapdragon 435 не має виділеного AI-блоку, тому AI-функції виконуються за допомогою CPU/GPU, що менш ефективно порівняно з Kirin 970.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Kirin 970 виготовлено за тоншим техпроцесом (10 нм проти 28 нм), що теоретично забезпечує кращу енергоефективність.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 435 у 2024 році?

Snapdragon 435 застарів і підходить лише для базових завдань. Для сучасних додатків та ігор краще обирати пристрої на Kirin 970 або новіших чипах.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

HiSilicon Kirin 970 має значно вищу продуктивність CPU: одноядерний тест Geekbench 6 — 383 проти 141, багатоядерний — 1373 проти 618.

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 435

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 435 — два ARM-чипи різних поколінь, що використовуються в смартфонах. Kirin 970 вийшов у 2017 році, а Snapdragon 435 — у 2016. Попри те, що обидва чипи демонструють високу енергоефективність, Kirin 970 значно перевершує конкурента за продуктивністю CPU та GPU, а також має виділений AI-блок. Розглянемо їхні характеристики детальніше.

HiSilicon Kirin 970 40

Qualcomm Snapdragon 435 36

AnTuTu 10

CPU	80042	42130
GPU	106499	11613
Memory	81766	38229
UX	85160	25406
Total score	353467	117378

GeekBench 6

Asset compression	83.3 MB/sec	38.8 MB/sec
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	18.8 pages/sec
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	27.3 Mpixels/sec
Image detection	14 images/sec	6.86 images/sec
HDR	51.8 Mpixels/sec	18.3 Mpixels/sec
Background blur	2.33 images/sec	0.92 images/sec
Photo processing	10.3 images/sec	4.66 images/sec
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	1.02 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	8x 1.4 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	1400 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	-
Техпроцес	10 нм	28 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	1 млрд
TDP (Sustained)	9 Вт	4 Вт
Виробництво	TSMC	Samsung

Графічний прискорювач

GPU	Mali-G72 MP12	Adreno 505
Архітектура	Bifrost 2nd gen	Adreno 500
Частота GPU	768 МГц	450 МГц
Обчислювальних блоків	12	1
Шейдерних блоків	18	48
Всього шейдерів	216	48
FLOPS	331.8 Гфлопс	43.2 Гфлопс
Версія Vulkan	1.3	1.0
Версія OpenCL	2.0	2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор

Так

Hexagon 536

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR3
Частота пам'яті	1866 МГц	800 МГц
Шина	4x 16 Біт	1x 32 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 6.4 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 4 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача	UFS 2.1	eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	1920 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 21 МП
Запис відео	4K при 30FPS	1K при 30FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265 - VP8
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	LTE Cat. 7
Підтримка 5G	Немає	Немає
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	До 100 Мбіт/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	4.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу	вересень 2017 року	Лютий 2016 року
Клас	Флагман	Бюджетний
Номер моделі	Hi3670	MSM8940
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт Qualcomm Snapdragon 435