HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 450
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківHiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 450 — це ARM-чипи різних класів, випущені в 2017 році. Kirin 970 позиціонувався як флагманське рішення з акцентом на продуктивність і AI, тоді як Snapdragon 450 був орієнтований на бюджетні пристрої. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, тести та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 значно випереджає Snapdragon 450 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (353467 проти 135122 загального бала). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність, але Kirin 970 має кращі показники в іграх та AI-обробці. Snapdragon 450 є більш доступним варіантом для базових завдань.
Основні відмінності
- HiSilicon Kirin 970 набирає 353467 балів у AnTuTu, тоді як Snapdragon 450 — лише 135122, що свідчить про майже 2,6-кратну перевагу в загальній продуктивності.
- Kirin 970 має вищу продуктивність CPU (80042 проти 48967 балів) та значно потужніший GPU (106499 проти 14577 балів), що робить його кращим для ігор.
- У тесті Geekbench 5 Kirin 970 отримує 383/1373 бали (одно/багатоядерний), а Snapdragon 450 — 168/762, що вказує на перевагу Kirin у швидкості обробки.
- Kirin 970 оснащений виділеним AI-блоком (NPU), що забезпечує кращу обробку завдань штучного інтелекту, тоді як Snapdragon 450 такої можливості не має.
- Обидва чипи виготовлені за 14-нм техпроцесом, тому їхня енергоефективність однакова, але Kirin 970 пропонує вищу продуктивність при тому ж енергоспоживанні.
AnTuTu 10
| CPU | 80042 | 48967 |
| GPU | 106499 | 14577 |
| Memory | 81766 | 43997 |
| UX | 85160 | 27581 |
| Total score | 353467 | 135122 |
GeekBench 6
| Asset compression | 83.3 MB/sec | 48.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 23.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 36.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 14 images/sec | 9.42 images/sec |
| HDR | 51.8 Mpixels/sec | 25.6 Mpixels/sec |
| Background blur | 2.33 images/sec | 0.91 images/sec |
| Photo processing | 10.3 images/sec | 5.11 images/sec |
| Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 1.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
8x 1.8 ГГц – Cortex-A53 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2360 МГц | 1800 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 10 нм | 14 нм |
| Кількість транзисторів | 5,5 млрд | 2 млрд. |
| TDP (Sustained) | 9 Вт | 3 Вт |
| Виробництво | TSMC | Samsung |
Графічний прискорювач
| GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 506 |
| Архітектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 500 |
| Частота GPU | 768 МГц | 600 МГц |
| Обчислювальних блоків | 12 | 1 |
| Шейдерних блоків | 18 | 96 |
| Всього шейдерів | 216 | 96 |
| FLOPS | 331.8 Гфлопс | 115.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.0 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Hexagon 546 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR3 |
| Частота пам'яті | 1866 МГц | 933 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 1x 32 Біт |
| Пропускна здатність | До 29.8 Гбіт/сек | До 7.46 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 8 ГБ | До 4 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3120 x 1440 | 1920 x 1200 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 48 МП, 2x 20 МП | 1x 21 МП, 2x 13 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 1K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 1080p при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 7 |
| Підтримка 5G | Немає | Немає |
| Швидкість завантаження | До 1200 Мбіт/с | До 300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 150 Мбіт/с | До 150 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 5 | 5 |
| Bluetooth | 4.2 | 4.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | вересень 2017 року | червень 2017 року |
| Клас | Флагман | Бюджетний |
| Номер моделі | Hi3670 | SDM450 |
| Офіційний сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 450 |