Порівняння HiSilicon Kirin 970 та Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

CPU	80042	140081
GPU	106499	45022
Memory	81766	89891
UX	85160	108778
Total score	353467	383772

Asset compression	83.3 MB/sec	-
HTML 5 Browser	49.3 pages/sec	-
PDF Renderer	51.8 Mpixels/sec	-
Image detection	14 images/sec	-
HDR	51.8 Mpixels/sec	-
Background blur	2.33 images/sec	-
Photo processing	10.3 images/sec	-
Ray tracing	2.62 Mpixels/sec	-

Архітектура	4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53	2x 2 ГГц – Cortex-A78 6x 1.8 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер	8	8
Частота	2360 МГц	2000 МГц
Набір інструкцій	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Кеш L1	512 КБ	-
Кеш L2	2 МБ	-
Техпроцес	10 нм	4 нм
Кількість транзисторів	5,5 млрд	-
TDP (Sustained)	9 Вт	-
Виробництво	TSMC	Samsung

Нейронний процесор

Так

Так

Тип пам'яті	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота пам'яті	1866 МГц	2133 МГц
Шина	4x 16 Біт	2x 16 Біт
Пропускна здатність	До 29.8 Гбіт/сек	До 17 Гбіт/сек
Об'єм	До 8 ГБ	До 8 ГБ

Тип накопичувача	UFS 2.1	UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея	3120 x 1440	2520 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери	1x 48 МП, 2x 20 МП	1x 84 МП, 2x 13 МП
Запис відео	4K при 30FPS	1K при 60FPS
Відтворення відео	4K при 30FPS	1080p при 60FPS
Підтримка кодеків	- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1	- H.264 - H.265
Аудіо	- 32 bit@384 kHz - HD-audio	- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV

Підтримка 4G	LTE Cat. 18	-
Підтримка 5G	Немає	Так
Швидкість завантаження	До 1200 Мбіт/с	До 1000 Мбіт/с
Швидкість завантаження	До 150 Мбіт/с	-
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	4.2	5.1
Навігація	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Дата анонсу	вересень 2017 року	Липень 2024 року
Клас	Флагман	Середній клас
Номер моделі	Hi3670	SM4635
Офіційний сайт	Сайт HiSilicon Kirin 970	Сайт Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2