HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 625

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

HiSilicon Kirin 970 і Qualcomm Snapdragon 625 — це ARM-чипи, які використовувалися в смартфонах середнього та преміум-класу. Kirin 970, випущений у 2017 році, має виділений AI-блок (NPU) для завдань штучного інтелекту. Snapdragon 625, представлений у 2016 році, відомий своєю енергоефективністю та стабільною продуктивністю. Порівняємо їх за ключовими параметрами, щоб визначити, який чип краще підходить для різних сценаріїв використання.

Короткий висновок. HiSilicon Kirin 970 випереджає Snapdragon 625 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 353467 проти 167228, а також кращими показниками в Geekbench (Single-Core 383 проти 189, Multi-Core 1373 проти 862). Крім того, Kirin 970 має вбудований AI-блок, що дає перевагу в завданнях, пов'язаних з машинним навчанням. Snapdragon 625, у свою чергу, демонструє хорошу енергоефективність, що може забезпечити довший час автономної роботи, але загалом поступається за силою. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність та підтримка AI, обирайте Kirin 970; якщо пріоритет — енергоефективність та достатня продуктивність для повсякденних завдань, Snapdragon 625 теж буде гідним варіантом.

Основні відмінності

  • Kirin 970 має виділений AI-блок (NPU), тоді як Snapdragon 625 не має апаратного прискорення AI.
  • Продуктивність CPU: Kirin 970 набирає 383 бали в Single-Core та 1373 в Multi-Core Geekbench, тоді як Snapdragon 625 — 189 та 862 відповідно.
  • Графічна продуктивність: Kirin 970 значно випереджає Snapdragon 625 за показниками GPU (106499 проти 16162 в AnTuTu).
  • Загальний бал AnTuTu: Kirin 970 отримує 353467, що більш ніж удвічі вище за 167228 у Snapdragon 625.
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Snapdragon 625 виготовлений за 14-нм техпроцесом, що може забезпечити менше енергоспоживання при легких навантаженнях.

AnTuTu 10

CPU 80042 61394
GPU 106499 16162
Memory 81766 45586
UX 85160 44086
Total score 353467 167228

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 62.9 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 27.2 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 27.4 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 9.55 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 26.5 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 1.19 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 6.81 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 1.67 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% -
Graphics test 4 FPS 1 FPS
Score 827 159

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
8x 2 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2000 МГц
Набір інструкцій ARMv8-A ARMv8-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 14 нм
Кількість транзисторів 5,5 млрд 2 млрд.
TDP (Sustained) 9 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC Samsung

Графічний прискорювач

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 506
Архітектура Bifrost 2nd gen Adreno 500
Частота GPU 768 МГц 650 МГц
Обчислювальних блоків 12 1
Шейдерних блоків 18 96
Всього шейдерів 216 96
FLOPS 331.8 Гфлопс 124.8 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.0
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Hexagon 546

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR3
Частота пам'яті 1866 МГц 933 МГц
Шина 4x 16 Біт 1x 32 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 7.46 Гбіт/сек
Об'єм До 8 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3120 x 1440 1900 x 1200
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 48 МП, 2x 20 МП 1x 24 МП, 2x 13 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
Аудіо - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 7
Підтримка 5G Немає Немає
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 4.2 4.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Загальна інформація

Дата анонсу вересень 2017 року Лютий 2016 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі Hi3670 MSM8953
Офіційний сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 625

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

HiSilicon Kirin 970 має значно потужніший GPU (Mali-G72 MP12) порівняно з Snapdragon 625 (Adreno 506), що забезпечує вищу частоту кадрів у важких іграх. Snapdragon 625 підійде для менш вимогливих ігор.

Чи варто обирати Snapdragon 625 заради автономності?

Так, Snapdragon 625 відомий своєю енергоефективністю завдяки 14-нм техпроцесу. Він може забезпечити довший час роботи при повсякденному використанні, хоча Kirin 970 теж має хорошу енергоефективність.

Який чип має кращу продуктивність AI?

Kirin 970 має виділений нейронний процесор (NPU), що дозволяє виконувати завдання AI швидше та ефективніше. Snapdragon 625 не має апаратного прискорення AI.

Який чип новіший?

HiSilicon Kirin 970 вийшов у вересні 2017 року, а Qualcomm Snapdragon 625 — у лютому 2016 року. Kirin 970 є новішим і технологічно досконалішим.

Чи підтримують ці чипи швидку зарядку?

Обидва чипи підтримують швидку зарядку: Kirin 970 — Huawei SuperCharge, Snapdragon 625 — Quick Charge 3.0. Конкретна швидкість залежить від виробника смартфона.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.